【めっき技術】配線/バンプ形成（電解UBM）/ウエハ
一般的なウエハ形状以外の四角基板や100μm程度の薄基板、チップ、小片でも対応！
“めっき”によるマイクロバンプと微細配線は、配線長の短縮による伝送性の向上など、 電子機器の高性能化・小型化には不可欠な技術です。 当社では、めっき工程はもちろん、その前後のパターニングやエッチング工程まで 一貫して処理を承っております。 マイクロバンプ形状からライン形状など、数十μmの微小パターンへのめっきにも 対応可能です。 【特長】 ■スパッタからシードエッチングまで一貫対応可能 ■微小パターンを電解めっきにて作製 ■少量の試作レベルの加工も対応 ■最少1枚から試作が可能 ■専用設備の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：清川メッキ工業株式会社
- 価格：応相談
