更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ダミーウェハのロスの低減、装置ダウンタイムを削減！導入効果や他社比較をまとめた技術ハンドブック進呈中
ウェハチャック上のゴミ／パーティクルを除去するためのお掃除用ウェハについてご紹介している技術ハンドブックです。 フォトリソ工程やエッチング工程、スパッタ工程での優れた効果をはじめ、種類・他社品比較の優位点・品質、導入効果などを掲載！生産用シリコンウェハと同様、自動搬送で流すだけで効果を発揮します。 【掲載内容(一部)】 ■チャッククリーニングウェハ(CCW)とは ■CCWの紹介(開発の歴史・材質) ■CCWの製品紹介（種類・他社品比較の優位点・品質) ■CCWの導入効果 ※導入効果や他社比較をまとめた技術ハンドブック進呈！詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テストウエハー等を研磨再生して、太陽電池用のウエハーに再生加工します。
お客様において、使用済となったテストウエハー、又はリジェクトされたプライムウエハーを研磨再生して、太陽電池用のウエハーに再生加工します。3～20mmの研磨により、ケミカル再生では実現できない清浄度や表面の傷などを削り落すことが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
半導体レーザ、VCSEL、PD、DBR 各種光半導体デバイスのエピウェハを提供
■MOCVDによる結晶成長(3/6インチウェハ) ■対応波長：650nm～1060nm、高出力／低出力タイプ ■半導体レーザ・VCSEL・RCLED・PD・DFB・DBR各種構造に対応
宇宙用高効率3接合GaAs太陽電池の製造に使用できるエビタキシャルウエハ。
宇宙用高効率３接合GaAs太陽電池を製造することができるエピタキシャルウエハを提供しております。このエピウエハを使用することで独自の形状等の宇宙用太陽電池を製造することが可能となります。
画像はCuブランケットウェハの例です！
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像はCuブランケットウェハの例です。 7KA、15KAで成膜した時のCross SEMのウェハです。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ウェハへの精密ブラスト加工で生産性アップ！前面でワークをセットするだけの簡単操作
『LED用サファイアウェハー裏面粗し』は、Φ6インチ以下の 各ウェハーサイズに対応した装置です。 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、加工粗さをRa＝1μm程度に 精密に設定できるため、ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れています。 切削量も精密に制御可能、Φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理します。 【特長】 ■Φ6インチ以下の各ウェハーサイズに対応 ■加工粗さをRa＝1μm程度に精密に設定できる ■ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れている ■切削量も精密に制御可能 ■Φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ソーラーウエハー
太陽光パネルに使われるウエハーです 【特長】 ◆125mm〜156mm（モノ）、156mm（マルチ）のウエハーをお客様のご要望に応じて ご提供いたします ◆各種ウエハーのスペックはカタログダウンロードにて ご覧になれます ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ ＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝
正規品プライムウェハーの製造より時間が経過したフォールアウト品
半導体ウェハーメーカーから直接購入しております 6/8/12 inch wafer 25枚/ケース入り
日本の再生加工ウェハーメーカーに加工していただいております ご要望の仕様がありましたら対応させていただきます。
12 inch wafer 25枚/ケース入り
パワーLSI用の材料として注目されている単結晶SiCウエハ・SiCインゴット
●タンケブルー社の代理店として多くの国内顧客へSiCウエハ、SiCインゴットを販売中。 ●サファイアウエハ、シリコンウエハも販売中。 ●各膜つきウエハ販売。
一般的なウエハ形状以外の四角基板や100μm程度の薄基板、チップ、小片でも対応！
“めっき”によるマイクロバンプと微細配線は、配線長の短縮による伝送性の向上など、 電子機器の高性能化・小型化には不可欠な技術です。 当社では、めっき工程はもちろん、その前後のパターニングやエッチング工程まで 一貫して処理を承っております。 マイクロバンプ形状からライン形状など、数十μmの微小パターンへのめっきにも 対応可能です。 【特長】 ■スパッタからシードエッチングまで一貫対応可能 ■微小パターンを電解めっきにて作製 ■少量の試作レベルの加工も対応 ■最少1枚から試作が可能 ■専用設備の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受託加工をしております。
デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。
2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ ダミーウェハー～プライムウェハーまで、各グレードご提供
ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。
