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レジストや粘着材、フィルム、薬液等を評価できる！高品質なテスト用ガラス！
ミツル光学研究所ではレジストや粘着材、フィルム、薬液等を評価 試験するテストピースとしてご使用頂ける『テスト用ガラス』を 取り扱っています。 液晶ディスプレイで使用されるものと同じ材質を、ご要望のサイズで 作成することが可能です。 液晶ディスプレイや光学部品の製造で培った加工技術を活かした 高品位ガラスをご用意いたします。 【仕様】 ■ガラスサイズ ・730×920mm～10×10mm ・円形状：φ450mm～φ10mm ■板厚：0.3t・0.4t・0.5t・0.7t・1.1t等 ■外形公差 ±0.2mm ■面取形状：C面取り・R面取り ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術ハンドブックプレゼント！種類・他社品比較の優位点・品質、導入効果などをご紹介
当資料は、ウェハチャック上のゴミ／パーティクルを除去するための お掃除用ウェハについてご紹介している技術ハンドブックです。 フォトリソ工程やエッチング工程、スパッタ工程での優れた効果をはじめ、 種類・他社品比較の優位点・品質、導入効果などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■チャッククリーニングウェハ(CCW)とは ■CCWの紹介(開発の歴史・材質) ■CCWの製品紹介（種類・他社品比較の優位点・品質) ■Particle/Defect Removal Film について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた設備を保有し、高品質な製品を提供！シリコンウェハーをご紹介！
ニッコーシ株式会社では、半導体材料である高品質な 「シリコンウェハー」を､低価格､短納期で安定供給しております｡ 当社では、当製品のほかにもアクチュエータをはじめ、コイルなどを 取り揃えております。 【特長】 ■高品質な製品を提供 ■低価格で提供 ■短納期対応が可能（生産日数：15日間） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テストウエハー等を研磨再生して、太陽電池用のウエハーに再生加工します。
お客様において、使用済となったテストウエハー、又はリジェクトされたプライムウエハーを研磨再生して、太陽電池用のウエハーに再生加工します。3～20mmの研磨により、ケミカル再生では実現できない清浄度や表面の傷などを削り落すことが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
石英硝子ウールは石英硝子の持つ特徴を活かして、その利用範囲は科学の発展に伴いますます注目されています。
材質的には透明硝子と全く同じです。 フッ化水素酸、燐酸以外の酸には殆んど侵されませんが、アルカリ性塩類や一部の金属には高温でかなり侵されます。 非常に細く表面積が大きくなりますので、普通の石英硝子より耐熱性が劣ります。
DXFにて対応、さまざまな非球面シリンダー加工が可能です。
株式会社 ブル精密は、精研削法による非球面レンズ研磨加工特殊形状超特急加工を常に追求する光学硝子・成型硝子・フロートガラス等の加工＆研磨のエキスパートです。 「ありとあらゆるガラス加工」の精密加工・精密研磨を御用命下さい。 【特徴】 ○主に光学ガラスを使用 ○硝材例 BK-7等光学硝子全般 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます
NTDシリコン（中性子照射シリコン）は、面内の抵抗率の均一性に優れ、電力用サイリスタ（シリコン制御整流器）として使用され半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用されております。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。
半導体レーザ、VCSEL、PD、DBR 各種光半導体デバイスのエピウェハを提供
■MOCVDによる結晶成長(3/6インチウェハ) ■対応波長：650nm～1060nm、高出力／低出力タイプ ■半導体レーザ・VCSEL・RCLED・PD・DFB・DBR各種構造に対応
宇宙用高効率3接合GaAs太陽電池の製造に使用できるエビタキシャルウエハ。
宇宙用高効率３接合GaAs太陽電池を製造することができるエピタキシャルウエハを提供しております。このエピウエハを使用することで独自の形状等の宇宙用太陽電池を製造することが可能となります。
半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについてご案内いたします。
テストウェハとは、次世代半導体プロセス開発に必要な 装置・材料の評価用ウェハです。 半導体製造メーカーは日夜、新しいプロセス技術の開発を行い、 人々の生活が豊かになるよう奮闘をしています。 それを支えるのは材料メーカーや半導体装置メーカーであり、 次世代の技術の開発を行うために日々実験や研究を行っています。 そこでは、ウェハ上のプロセスの均一性を向上させるために、 実際のウェハを使用したデータ収集が必須です。 弊社では、次世代半導体開発の為のテストウェハをお客様の希望に沿う 『カスタムメイド』という形で製造し、販売いたしております。 テスト用ウェハの中でも特に、成膜、CMP、洗浄、エッチング、TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
画像はCuブランケットウェハの例です！
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像はCuブランケットウェハの例です。 7KA、15KAで成膜した時のCross SEMのウェハです。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
国内マスプロダクションで製造した、デバイスグレートに近いパターンウェハ
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 国内マスプロダクションで製造した デバイスグレートに近いパターンウェハです。 均一性、埋込性ともによくできています。 非常に高品質なテストウェハとなっております。 200mm、300mmにて対応可能です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
CMP研究・開発用途に大変有用！ 高段差のパターンも用意あり
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像はHDP、SiN on Si の例です。 200mm 300mm にて対応可能です。 対応膜種はご希望によりご相談ください。 高段差のパターンもご用意があり、 CMP研究・開発用途に大変有用です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
200mm 300mm にて対応可能！ 対応膜種はご希望によりご相談ください。
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像はHDP、SiN on Si の例です。 200mm 300mm にて対応可能です。 ※MITマスク使用 対応膜種はご希望によりご相談ください。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ウェハへの精密ブラスト加工で生産性アップ！前面でワークをセットするだけの簡単操作
『LED用サファイアウェハー裏面粗し』は、Φ6インチ以下の 各ウェハーサイズに対応した装置です。 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、加工粗さをRa＝1μm程度に 精密に設定できるため、ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れています。 切削量も精密に制御可能、Φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理します。 【特長】 ■Φ6インチ以下の各ウェハーサイズに対応 ■加工粗さをRa＝1μm程度に精密に設定できる ■ラッピング機と比較して粗さの均一性に優れている ■切削量も精密に制御可能 ■Φ6ウェハーで70秒以下/枚の短時間で処理 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ソーラーウエハー
太陽光パネルに使われるウエハーです 【特長】 ◆125mm〜156mm（モノ）、156mm（マルチ）のウエハーをお客様のご要望に応じて ご提供いたします ◆各種ウエハーのスペックはカタログダウンロードにて ご覧になれます ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ ＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝
正規品プライムウェハーの製造より時間が経過したフォールアウト品
半導体ウェハーメーカーから直接購入しております 6/8/12 inch wafer 25枚/ケース入り
日本の再生加工ウェハーメーカーに加工していただいております ご要望の仕様がありましたら対応させていただきます。
12 inch wafer 25枚/ケース入り
シリコン部品製造用シリコンディスク、プラズマ処理装置用フォーカスリング等をご用意！
株式会社ベクトルジャパンの取扱製品についてご紹介いたします。 コインロールシリコンウェハーの取扱サイズは、φ5″、φ6″、φ8″、 φ12″で、サイズの他に厚み、表面状態、型式、抵抗値、OF/ノッチを ご指定いただけます。 そのほか、経過品シリコンウェハーをはじめ、半導体製造装置用 各種シリコン部品なども取り扱っております。 【取扱製品（抜粋）】 ■コインロールシリコンウェハー ■経過品シリコンウェハー ■半導体製造装置用各種シリコン部品 ・シリコン部品製造用シリコンディスク ・プラズマ処理装置用フォーカスリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供いたします！
当社では、ダミー用、モニター用、ソーラー用のシリコン（Si）ウエーハを 徹底した品質管理のもと、高品質でご提供します。 2インチから12インチφに対応し、特殊サイズも可能です。素材及び加工を 安価・短納期にて販売します。 また、熱酸化膜加工も承ります。 各種（PVD、CVD装置による）膜付ウエーハもお問合せください。 【特長】 ■2インチ～12インチφ対応 ■少量でも対応可 ■徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供 ■素材及び加工を安価・短納期にて販売 ■熱酸化膜加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インテリアガラスやショーケースに最適！ガラス加工用マシンのご紹介です。
ガラス加工用マシンのご紹介です。板ガラスの各種加工を凝縮したハイコストパフォーマンスマシン。タッチパネル方式により、簡単操作なラッピングマシン。ACスピンドルを搭載し、安定したトルクを維持する石英ガラス加工用マシンなど、ラインナップ３種類をご用意しています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご紹介！小ロットからカスタマイズオーダーまで対応可能
株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パターンウェハー＞ ■CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造の テスト用パターンウェハーを作成 ■数枚の試作評価でも問題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パターンウェハー＞ ■CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造の テスト用パターンウェハーを作成 ■数枚の試作評価でも問題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーLSI用の材料として注目されている単結晶SiCウエハ・SiCインゴット
●タンケブルー社の代理店として多くの国内顧客へSiCウエハ、SiCインゴットを販売中。 ●サファイアウエハ、シリコンウエハも販売中。 ●各膜つきウエハ販売。
自由な形の多孔質構造体を製造可能！薄型シートや円筒、御椀状が作れる新技術
『多孔質構造体（自立膜）』の製造技術は、 多孔質なコーティング皮膜を基材からダメージを与えずに分離できる新技術。 シリコンや酸化系セラミックスで 薄型シートや筒・お椀状など、形状問わず作れます。 従来の削り出し工法に比べるとムダがなく材料の削減が可能です。 【特長】 ■標準板厚（肉厚） 0.2mm～0.5mm（要相談） ■気孔率 数％～20% ■構造体表面に機能性パターンを形成できる ■異種材料を積層させたハイブリッドざいが製造可能 ■耐熱性・耐薬品性に優れる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
一般的なウエハ形状以外の四角基板や100μm程度の薄基板、チップ、小片でも対応！
“めっき”によるマイクロバンプと微細配線は、配線長の短縮による伝送性の向上など、 電子機器の高性能化・小型化には不可欠な技術です。 当社では、めっき工程はもちろん、その前後のパターニングやエッチング工程まで 一貫して処理を承っております。 マイクロバンプ形状からライン形状など、数十μmの微小パターンへのめっきにも 対応可能です。 【特長】 ■スパッタからシードエッチングまで一貫対応可能 ■微小パターンを電解めっきにて作製 ■少量の試作レベルの加工も対応 ■最少1枚から試作が可能 ■専用設備の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受託加工をしております。
デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。
2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ ダミーウェハー～プライムウェハーまで、各グレードご提供
ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。
