ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップによるダメージ評価が可能
当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能となります。 ウエハサイズは300mm、200mm、チップ測定に対応しており、 お客様の設備でプラズマ処理を行ったウエハを測定し、 I/Vカーブ、Vbdマップのデータをご提供しております。 また、TDDB（Qbd）測定サービスも可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
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価格帯
納期
~ 1ヶ月
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用途／実績例
日本国内・海外の半導体装置メーカー様でご活用頂いております。
カタログ（1）
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企業情報
当社は20年以上にわたり、先端の半導体技術を駆使したテストウエハで、お客様の技術・製品開発を継続的に支援しております。 私たちのノウハウと経験は、半導体製造の枠を超え、ガスの瞬間加熱部品『ヒートビームシリンダー』の開発へと結実しました。この技術は、半導体領域だけでなく、多岐にわたる産業分野での活用が拡大しており、その実績と効果を証明しています。 技術的なご相談や製品のご要望がございましたら、いつでもお気軽にご連絡ください。
