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一般的なウエハ形状以外の四角基板や100μm程度の薄基板、チップ、小片でも対応！
“めっき”によるマイクロバンプと微細配線は、配線長の短縮による伝送性の向上など、 電子機器の高性能化・小型化には不可欠な技術です。 当社では、めっき工程はもちろん、その前後のパターニングやエッチング工程まで 一貫して処理を承っております。 マイクロバンプ形状からライン形状など、数十μmの微小パターンへのめっきにも 対応可能です。 【特長】 ■スパッタからシードエッチングまで一貫対応可能 ■微小パターンを電解めっきにて作製 ■少量の試作レベルの加工も対応 ■最少1枚から試作が可能 ■専用設備の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハ保管により既存の設計に対する半導体製品を長期的にサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
今回は、ウェハ保管およびウェハ製造技術に焦点を当て、サプライチェーンのリスクを軽減するための方法をご紹介しております。 下記質問の詳細も掲載しておりますので、詳しくはぜひリンクよりご確認ください。 ・ウェハ保管の需要を促進するものは何ですか？また、それは常に存在しますか？ ・ラストタイム倍の期間中のどのタイミングで、ウェハを入手できるのでしょうか？ ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
