深いシリコンエッチやMEMS加工の⾧年の経験を活用して、お客様の設計に沿った自由度の高い構造を作り上げます。お気軽にお問合せを！
当社は、100-150mmのキャビティーボンディングSOIウエハーをMEMSの 広い分野において提供するリーディングサプライヤーです。 高度なウエハーボンディング技術を提供し、お客様のキャビティー 仕様の材料を革新的な製品への材料として可能にします。 アイスモスのキャビティーボンディングSOIウエハーはプレエッチング されたキャビティーをシリコン薄膜下に持つ構造となり、これをお客様が さらに市場の要求に見合う高度なデバイスへとデザインすることができます。 【特長】 ■高度なボンディング技術 ■解放時の付着問題を減らす ■簡潔な製造フロー ■低コストなCavity SOI/Si-Siのソリューション ■お客様に必要なアプリケーションに沿った自由度の高い構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【最終手段】 ■テレコミニケーション ■医療 ■自動車 ■家電 ■楽器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■圧力センサー ■マイクロフォン ■慣性MEMS ■マイクロ流体デバイス ■共振器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、電源に高いパフォーマンスを発揮する高耐圧のパワーMOSFETおよびMEMS技術プロセス、高度な技術基盤ウエハーやSOI（シリコンオンインシュレーター）、貼り付けシリコン基板を、高い費用対効果で提供するベストインクラスのサプライヤーとして2004年に設立いたしました。(米国本社、英国製造拠点、東京R＆D拠点） 革新的な深いトレンチエッチを持つMEMS構造の高耐圧スーパージャンクションMOSFETを、シンプル且つ低コストプロセスで開発、実現しました。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
