1～4 件を表示 ／ 全 4 件
半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについてご案内いたします。
テストウェハとは、次世代半導体プロセス開発に必要な 装置・材料の評価用ウェハです。 半導体製造メーカーは日夜、新しいプロセス技術の開発を行い、 人々の生活が豊かになるよう奮闘をしています。 それを支えるのは材料メーカーや半導体装置メーカーであり、 次世代の技術の開発を行うために日々実験や研究を行っています。 そこでは、ウェハ上のプロセスの均一性を向上させるために、 実際のウェハを使用したデータ収集が必須です。 弊社では、次世代半導体開発の為のテストウェハをお客様の希望に沿う 『カスタムメイド』という形で製造し、販売いたしております。 テスト用ウェハの中でも特に、成膜、CMP、洗浄、エッチング、TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
20年以上の実績と専門性で、お客様の技術革新を全面サポート
当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 提供範囲は、ベアウェハから始まり、ブランケット膜付きウェハ、パターンウェハ、CMP評価ウェハ、プラズマチャージモニタウエハ、TSV評価ウェハ、電気特性評価ウェハ、MEMS混載ウェハまで、多岐にわたります。 私たちの強みは、半導体開発のエキスパートチームの深い専門知識と20年にわたる経験です。これらはお客様との信頼関係の中で蓄積された技術・ノウハウと相まって、お客様の多様なニーズに迅速かつ確実にお応えすることを可能にしています。 さらに、世界各地に広がる半導体製造ネットワークを駆使して、最適なソリューションを提案いたします。 技術的なご相談や製品のご要望がございましたら、お気軽にご連絡ください。私たちは常にお客様の成功の一翼を担うパートナーとして、最高のサポートを提供いたします。
材料や装置評価のためのブランケット膜及びパターニングされたウエハをご提供します
ティーイーアイ ソリューションズでは『テストウエハ』を取り扱っております。 材料や装置評価のためのブランケット膜及びパターニングされた 製品をご提供。当社所有のマスクパターンをご利用頂けるほか、御社の ご要望により、新規パターン・構造を開発致します。 また、シリコン基板以外のウエハにも対応が可能ですので、お気軽に ご相談ください。 【製品詳細(一部)】 ■ブランケット膜ウエハ：熱酸化膜、LP-TEOS、P-SiO2、P-TEOS など ■パターニングウエハ：L/Sパターン、Holeパターン など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致します。
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 【対応可能膜種】 Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、 PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、 Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系 Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
