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身のまわりでもたくさんの製品に利用！半導体の製造工程や活用についてご紹介
当資料では、半導体について詳しく解説しております。 身のまわりで利用されている製品や製造工程、産業革命について 詳しくご紹介。 イラストや画像を豊富に用いてわかりやすく説明しておりますので、 導入検討の際に、ぜひご活用ください。 【掲載内容】 ■半導体とは？ ■身のまわりの半導体 ■半導体はどのようにして作られるのか？ ■シリコンウエハー ■シリコンウエハーの製造の流れ(SUMCO) ■フェローテックのシリコンウエハー生産工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LorlinやNSFなど主要メーカーからご用意！一部のモデルでは、複数のウエハーを組み立て可能
当社で取り扱う『ロータリスイッチウェハ』について、ご紹介いたします。 ロータリスイッチの一部として電気を分散し、ロータリスイッチ延長シャフト、 ロータリスイッチスペーサ、ロータリスイッチワッシャと併用可能。 一部のモデルでは、複数のウエハーを組み立てることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■Lorlin 基板用ロータリスイッチ,4極, パネルマウント,PCB RA011-0029 ■Lorlin 基板用ロータリスイッチ,12極, パネルマウント,PCB RA011-0001 ■Lorlin 基板用ロータリスイッチ,12極, PCB PT602-001 ■Lorlin 基板用ロータリスイッチ,5極, PCB PT602-003 ■Lorlin 基板用ロータリスイッチ,2極, PCB PT602-011 ■Lorlin 基板用ロータリスイッチ,3極, PCB PT602-007 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
その機能性と汎用性から、最先端素材として広く活用されております。
株式会社ホーペックでは各種FRPパイプを製造しておりますが、その中でもカーボン繊維で強化したプラスチックをCFRP（Carbon Fiber Reinforced Plastics）と言い、FRPの中でもその機能性と汎用性から、最先端素材として広く活用されております。 株式会社ホーペックのカーボンパイプはプリプレグシートを積層し、加熱・硬化させて成形するシートワインディング製法（プリプレグシートを積層し、加熱・硬化する成形方法）で製造しております。 【特徴】 ○軽量（鉄の約1/5） ○高剛性（CFRP繊維種及び積層配向により鉄の2倍程度まで） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます
超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。 ◆コストダウンに貢献 ・長期のリサイクル使用が可能 ・超高純度で耐食性及び耐熱性に優れている ・長期使用頂く事で、シリコンウェハの節約、ダミーウェハの交換や洗浄等管理工数削減につながる 【特徴】 ・高純度（純度はppmレベル） ・高耐酸化性（長期間酸化雰囲気で使用可能） ・高耐食性（Wet洗浄のみで堆積膜や表面汚染を除去可能） ・低拡散係数（表面汚染のSiC内部拡散は困難） ・デポ膜がはがれにくく、パーティクルの低減に貢献 ※詳しくはお問い合わせください。
TTVが0.5μmまで対応！センサー形成基板の製造に最適なガラスウエハー！
ミツル光学研究所ではTTVが1μmまで対応した『ガラスウエハー』を 取扱っています。 インターポーザー等の構造体や、バック・グラインド加工サポーター、 センサー形成基板の用途に最適。 石英やソーダライムガラス、無アルカリガラス等の硝材各種に対応しています。 【仕様】 ■対応サイズ：2inch, 4inch, 6inch, 8inch, 12inch, 最大φ500 ■ウエハー厚：0.3mm～15mm ■TTV（Total Thickness Variation ） ・ウエハー全体の板厚差：0.5μm以内 ■外周仕上：C面取り・R面取り・鏡面仕上げも可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産用シリコンウェハと同様、自動搬送で流すだけで効果を発揮します。
『チャッククリーニングウェハ(CCW)』についてご紹介します。 当技術は、チャック上のゴミ/パーティクルを除去。簡単な使用方法で ダミーウェハのロスの低減、装置ダウンタイムの削減を実現します。 フォトリソグラフィーのほか、エッチングやスパッタリングの プロセスにおいて効果が期待できます。 【特長】 ■チャックの表面形状に合わせた3D加工も可能 ■専用のメンテナンスシートでクリーニングウェハの再生も可能 ■チャック上のゴミ/パーティクルを除去 ■生産用シリコンウェハと同様、自動搬送で流すだけで効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
封管気相成長した各種IV-VI族半導体結晶やウェハーを製造・販売！
当社で取り扱う「IV-VI族半導体単結晶及び半導体ウェハー」について、 ご紹介いたします。 レーザ基板として使用できるPbS、PbSe、PbTe、PbTeSe単結晶や 単結晶ウェハーを製造販売。 トポロジカル絶縁体結晶、薄膜についてもお問い合わせください。 【取扱製品】 ■PbS、PbSe、PbTe、PbTeSe単結晶 ■単結晶ウェハー ■トポロジカル絶縁体結晶、薄膜 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
石英ガラスは、半導体・液晶プロセス等の先端技術分野で欠かすことの出来ない高純度耐熱材料です。
近年、半導体製造・液晶製造工程において大型石英加工品のご要求が多い中で、当社は最大寸法が直径φ700×長さ1500Lの製造が可能です。
次世代パワー半導体デバイスとしても期待されています。
株式会社新陽の主要製品である『GaN(窒化ガリウム,ガリウムナイトライド)』 のご紹介です。 シリコンに比べて、バンドギャップが約3倍（3.42eV）広く、絶縁破壊電圧も 約10倍（3.0MV/cm）という特性を持っております。 Siと同じ10mΩ・cm2までオン抵抗を下げた時、耐圧は1600Vに達します。 また、青色や緑色といった比較的短い波長の光を発生でき、各種光デバイスにも 使用され、SiCと共に次世代パワー半導体デバイスとしても期待されています。 【特長】 ■シリコンに比べて、バンドギャップが約3倍広い ■絶縁破壊電圧も約10倍 ■耐圧1600V ■青色や緑色といった比較的短い波長の光を発生 ■各種光デバイスにも使用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
ドームレンズ ガラスドーム
株式会社 ブル精密は、精研削法による非球面レンズ研磨加工特殊形状超特急加工を常に追求する光学硝子・成型硝子・フロートガラス等の加工＆研磨のエキスパートです。 「ありとあらゆるガラス加工」の精密加工・精密研磨を御用命下さい。 【特徴】 ○主に光学ガラスを使用 ○硝材例：合成石英・BK-7等光学硝子全般 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
主に光学ガラスを使用！DXFにて対応、さまざまな非球面シリンダー加工が可能
株式会社ブル精密がガラス加工を施した事例のご紹介です。 両面凸面非球面シリンダーレンズ、両面凹面非球面シリンダーレンズ、 片面凹面片面凸面非球面シリンダーレンズ、片面非球面シリンダー 片面フラット全てに対応。 1個からの試作に特化しており、さまざまな非球面加工が可能です。 【特長】 ■主に光学ガラスを使用 ■硝材例：BK-7等光学硝子全般 ■DXFにて対応 ■さまざまな非球面加工が可能 ■1個からの試作に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量ウエハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハーフinchから450mmまで幅広く取り扱っております！
【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウエハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウエハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウエハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウエハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウエハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウエハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。 化合物半導体や各種電子材料・ウエハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。 国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。 他社でお買い上げ済みのウエハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。
2インチから12インチウエハへの成膜が可能です。
株式会社エナテックのCZウエハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウエハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系）、グラフェン膜、グラファイト ＊SiO2,SiN,SiONなど膜種により1枚からでも対応が可能です。 ＊Suputter成膜にてTi,Cu,Cr,Niなど対応可能です。 ＊レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能です。 ＊テストパターン付ウエハ（6インチから12インチ）も仕様により一貫で対応致します。 ＊レチクルご支給による、露光/エッチングも承ります。（8インチと12インチ） 詳しくはお問い合わせ下さい。
汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコンのご提供が可能です。
ガスドープFZシリコンは、単結晶の引き上げをドーパントガス中で行なう事によって、不純物をドーピングしたFZシリコンです。 弊社では高品質・高純度FZシリコンのご提供が可能です。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。 ★Prime Grade FZ ingot（即納可能） 納品時にはメーカーのCofCをおつけします。 仕様 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 長さ(mm) : 200 - 400 第一オリフラ(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二オリフラ(mm) : N.A. タイプ: N-type/Phosphorous ライフタイム(microsec) : 1000 抵抗値(ohm cm) 25°C. : 2032,00 抵抗値公差(ohm cm) : ±700,00 RRV [%] : N.A.
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
直径は３０ｍｍ程度～8インチまで、高ライフタイム・低酸素・低炭素が特徴で、1万Ωを超えるような超高抵抗ウェーハの対応も可能です。 センサー用FZウエハは、パーティクル検査機・IR検査機等に、ハイパワーデバイス用FZウエハは、サイリスター・IGBT等に、中耐圧用FZウェーハは、IGBT･ダイオード等に利用されています。 ＊Prime Grade FZ ingot（即納可能） 納品時には実測値の入ったメーカーのCofCをおつけします。 ウエハへの加工も可能です。 仕様） 仕上げ: as ground 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 Ingot length (mm) : 200 - 400 第一OF(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二OF(mm) : N.A. タイプ：N-type Lifetime(microsec) : 1000 抵抗値(ohm cm) 25°C. : 2032±700,00 RRV [%] : N.A. ＊在庫は複数本ございます。
LightMachinery社では100μm・200μm厚ウェハーのカスタム対応を行っております
■2インチ・4インチサイズ対応 ■コントロールされた平行度及びフラットネス ■クリアアパーチャー85%(外径寸法に対して) ■表面品質：10／5以上
半導体レーザ及びRCLEDの2インチエピウェハ
■波長：635nm～1550nmに対応 ■2”エピウェハ ■半導体レーザ 635～690nm、780～980nm、1300～1550nm ■カスタムデザイン・DFB・DBR・RCLEDなど
純度が高く耐薬品性に優れたウールです。
石英ガラスウールは石英ガラスの持つ特徴を活かして、その利用範囲は化学の発展に伴いますます拡大され注目されています。 透明石英ガラスを原料とした石英ガラスウールは、微細な繊維から成り、他のウールに比べて繊維の太さが均一で、極めて純度が高く、耐薬品性に優れています。 ファインとコースと２種類ございます。
板厚3.0、5.0、6.0、8.0、10.0mmの溶融石英板は短納期可能。
透明石英ガラス板は耐熱性、化学特性に優れており、光の透過性が高いことから様々な用途で使用されております。 透明石英ガラス板には溶融石英と合成石英がありますが弊社では溶融石英の板厚3.0、5.0、6.0、8.0、10.0mmの物に関しては比較的短納期での納品が可能です。 下記のサイズで透明研磨した板を工場で通常用意していますので大きなサイズも短納期納品が対応可能です。（溶融石英板） 板厚3.0（公差±0.2）300X300mm 板厚5.0（公差±0.2）600X600mm 板厚6.0（公差±0.2）300X300mm 板厚8.0（公差±0.2）600X600mm 板厚10.0（公差±0.2）600X600mm
ウエハーに直接埋め込まれた温度センサーにより、直接イン・シチュウエハー温度測定が可能になります
センサーは信頼性が高く、測定されるウエハーに直接配置されているため、 センサーが配置された正確な場所で実際の温度を提供できます。また、ウエハーの温度プロファイルを正確に測定し、 ランピングアップ、クーリングダウン、遅延期間などの過渡状態を含む完全な熱サイクルの温度変化を連続的に監視することができます。
成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致します。
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 【対応可能膜種】 Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、 PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、 Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系 Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
CMP研究・開発用途に大変有用！ 対応膜種はご希望によりご相談ください。
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像は、HDP、SiN on Si の例になります。 200mm、300mmにて対応可能です。 対応膜種はご希望によりご相談ください。 高段差のパターンもご用意があります。 CMP研究・開発用途に大変有用です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
200mm 300mm にて対応可能！ 対応膜種はご希望によりご相談ください。
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像は、HDP、SiN on Si の例になります。 200mm 300mm にて対応可能です。 ※MITマスク使用 対応膜種はご希望によりご相談ください。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
研究用途におすすめ！ HDPをトップ層にしたパターンウェハ
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 AMTオリジナルのマスクで、 HDPをトップ層にしたパターンウェハです。 均一性、埋込性ともによくできており、研究用途におすすめです。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
300mmウェハにて対応可能！ 近年のデバイスのターゲットサイズに近い幅でパターンを作ることに成功
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 近年のデバイスのターゲットサイズに近い幅で パターンを作ることに成功いたしました。 300mmウェハにて対応可能です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
中国製GaAs 単結晶GaAsウエハ 高純度GaAsポリ
高純度のGaAsポリ（Poly）をご提供いたします。 又、Φ2”～Φ4”の単結晶GaAsインゴット、ウェハーもご提供いたします。
