1～4 件を表示 ／ 全 4 件
ピン穴の摩耗による可動部のガタつきを解決！機材の維持費や機会損失の大幅削減が可能
「エクスパンダー」は、これまで機械可動部の構造上、 不可避とされていた摩耗によるガタつきを短時間で長期的に解決できます。 問題の根本原因であるピン穴部の隙間をピンが固定時に 内部で拡張することで解消。 また、固定部間距離が縮まる事でピンに掛かる曲げ応力を半減、 分散させ10年間または10,000稼働時間の機能保証します。 【特長】 ■ピン穴の摩耗による可動部ガタつきを部品交換だけで長期的に解決出来る ■サイズ、片締め・両締め、給脂の有無・方式など幅広いピン仕様に対応 ■機材の維持費、メンテナンス時間と動作精度低下による機会損失を大幅に削減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2波長で焦点が同じになる6枚組レンズ使用
これは、高出力パルスレーザー1064および532 nmの波長に最適化されたガリレオスタイルのLIDAR用に設計された2波長レーザービームエクスパンダーです。直径10 mmまでのビーム（部品番号では-10-）を受け入れ、50 mmまで拡張します（部品番号では5X）。 12面すべてに高性能の反射防止コーティングが施されています。反射率の仕様は、表面あたり0.25％未満です。システムは、設計波長*でλ/ 10未満の理論的な透過波面性能で設計されました。機械的には、長さ約22.5 cm、直径6.6 cm、中心高さ3.7 cmです。光学テーブルの上に設置できる台座があります。台座には2つのねじピッチがあります。台座の切頭面に最も近い穴はM6ネジで、もう1つは¼-20ネジです。
チップのピックアップ時の干渉防止に！拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことが可能
『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセミオート・エクスパンダーです。 IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いており、 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため品質が 安定します。 【特長】 ■IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能 ■拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができる ■使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能（オプション） ■拡張リングのアウターリングを正確にはめ込む治具を用意（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
工業用 レーザーマーキング、加工機用用いられます。
工業用に開発されたレーザービーム エクスパンダー、3種類のデザイン波長、355nm、532nm、1064nm用、高出力レーザーに耐えられます。
