セミオート・エクスパンダー『SE-200』
チップのピックアップ時の干渉防止に！拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことが可能
『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセミオート・エクスパンダーです。 IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いており、 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため品質が 安定します。 【特長】 ■IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能 ■拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができる ■使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能（オプション） ■拡張リングのアウターリングを正確にはめ込む治具を用意（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
- 企業：イーアールエス株式会社
- 価格：応相談
