【ガラスエッチング技術】微細孔開け
各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け！微細孔開けの導入事例もご紹介しております
株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細孔開け』を ご紹介します。 高集積化が求められる半導体において、製品だけではなく、製造プロセスに 必要不可欠な加工技術の開発に導入されており、TGV、サポート基板、 スペーサーなどの用途に好適。 また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での 電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。 最小径及び最小ピッチに関しては、板厚を主要因として、対応仕様が 変わりますので、ご相談ください。 【特長】 ■各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け ■最小径及び最小ピッチは、板厚を主要因として、対応仕様が変わる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フォアサイト
- 価格：応相談
