フォトエッチング
微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング
◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相談） ◎リジッド、ＦＰＣ基板にも対応
- 企業：豊和産業株式会社
- 価格：応相談
エッチング(多層基板) - 企業2社の製品一覧
製品一覧
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モールド開封（Decap）・エッチング
開封薬液として様々な薬品を用い、モールドを溶解して開封します
開封薬液として様々な薬品を用い、モールドを溶解して開封します。併せて、パッシベーション膜除去、多層配線除去が可能です。協力業者にてFIB加工も可能です。
- 企業：株式会社レスター 厚木事業所,熊本事業所,大分事業所,鹿児島事業所
- 価格：応相談
フォトエッチング
精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。
MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：豊和産業株式会社
- 価格：応相談
