微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング
◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相談） ◎リジッド、ＦＰＣ基板にも対応
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基本情報
MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・ 精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。 ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミック等の基板上に薄膜を形成し、 フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。 ＜適用例＞ ・各種表示用デバイス基板（液晶パネル、PDPパネル、有機ＥＬパネル 等） ・各種配線基板（インターポーザ、ピッチアダプタ、多層配線、COG基板 等） ・フレキ基板（ポリイミド材）上への微細パターン配線 ・評価用TEG基板、各種センサーの開発用途 など
価格情報
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納期
用途／実績例
MEMS・ナノテクノロジ関連 その他、電子・光学部品または装置の開発及び製造全般
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。