Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』
ドライフィルム剥離剤およびシード層(銅・チタン)エッチング液をラインアップ！
『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。 アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、 銅スパッタシード層エッチング液、 チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。 【特長】 ■ドライフィルム剥離剤 ⇒ 銅の溶解を低減 ■銅スパッタシード層エッチング液 ⇒ 連続補給方式のため、安定な性能を維持 ■チタンスパッタシード層エッチング液 ⇒ 他の金属材料への腐食性が低く、選択エッチング性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：メルテックス株式会社
- 価格：応相談
