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エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用 250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz ・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム ) ○装置寸法 ：16m（L）×2.5m（W）×2.5m（H） ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALなど）の表面をエッチング
当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片面 及び 両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：15m（L）×2m（W）× 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力を精度よくコントロール
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm ■材料厚み:50μm～ ■加工面：片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄物製品を当社の搬送技術により、キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置をご紹介
『ロールtoロール エッチング装置』は、薄物製品を当社の搬送技術により、 キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置です。 搬送速度は、常用5.0m/minです。 対象とする樹脂フィルム材質（アルミ・銅・ステンレス等）に合わせ、 装置構成を組みご提案致します。 【特長】 ■装置サイズ：15000mm(L)×2100mm(W)×2600mm(H) ■基材幅：MAX 310mm ■処理工程：巻出⇒エッチング処理⇒洗浄⇒乾燥⇒巻取 ■搬送速度：常用 5.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
