レーザーダイオードエージング装置
レーザーダイオードのウェハレベル及びパッケージレベル温度特性試験の省力化に貢献します。
ウェハレベルタイプ、パッケージレベルタイプとございます。
- 企業:株式会社ラポールシステム
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年03月18日~2026年04月14日
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レーザーダイオードのウェハレベル及びパッケージレベル温度特性試験の省力化に貢献します。
ウェハレベルタイプ、パッケージレベルタイプとございます。
常にお客様の満足度(品質・コスト・納期)向上を目指します。
【主な設備】 天井走行クレーン(5.0t) 2台 天井走行クレーン(2.8t) 1台 横中ぐり盤(池貝鉄工) 1台 旋盤(大日800φ×2400、ブルーライン500φ×800) 2台 縦フライス盤(遠州、SBV300、大隈豊和#2) 1台 横フライス盤(OTORI#2) 1台 ラジアルボール盤 1台 直立ボール盤 5台
各素子への温度制御はペルチェ制御方式!素子毎に対する温度制御安定性を確保しています
『YC2000 シリーズ』は、ACC、APC駆動のみではなく、LIV測定も 行うことが可能な高出力LDエージング装置です。 各素子への温度制御はペルチェ制御方式とし、素子毎に対する 温度制御安定性を確保。試験条件はユニットごとに設定が可能なため、 複数水準での試験を並行して行うことができます。 長期高温動作寿命、温度サイクル動作、温度特性(ステップ、勾配)等、 一連の特性試験を高分解能にて計測いたします。 【特長】 ■赤色、青色の高出力レーザダイオード用の信頼性評価装置 ■複数水準での試験を並行して行うことが可能 ■ACC、APC駆動のみではなく、LIV測定も行うことが可能 ■素子形状に合わせ、テスト治具の設計対応 ■長期高温動作寿命、温度サイクル動作、温度特性(ステップ、勾配)等、 一連の特性試験を高分解能にて計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドライブ基板は1ch毎に電流設定が可能!御希望に合わせたシステム装置の提案・製作が可能です
当社では『定電流方式 LEDエージング装置/バーンイン装置』を取扱って おります。 当社オリジナルのドライブ基板を選択し、御希望に合わせたシステム装置の 提案・製作を行っています。 ドライブ基板は1ch毎に電流設定ができ、1ボード毎に通電時間の設定が 可能。1装置内で同時に複数条件での評価試験等を行う事が可能です。 【特長】 ■ドライブ基板は1ch毎に電流設定ができ、1ボード毎に通電時間の 設定が可能 ■1装置内で同時に複数条件での評価試験等を行う事が可能 ■タッチパネルを使用し、画面上から容易に設定やデータ閲覧が可能 ■御希望に合わせたシステム装置の提案・製作が可能 ■機能追加のカスタマイズ対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一台で、有機EL材料のLifetime検査、I-L-V特性評価検査、リーク電流測定を行えます
『OMA-01』は、量産に好適なOLED材料の特性評価と寿命検査装置です。 全40チャネルを独立に制御することができ、検査項目や検査条件も個別に 設定が可能。検査結果は、グラフで画面表示、またはファイルで取り出して、 外部の表計算ソフトなどで確認を行えます。 また、万一の故障の場合、復旧後に検査を継続して再開することできるので、 それまでに採取したデータを無駄にしません。 【特長】 ■豊富な検査機能 ■チャネル毎に独立した駆動機能 ■個別温度設定が可能 ■万能な瞬停対策、ミラーリングで安心 ※詳しくは、お気軽に下記までお問い合わせください。 Tel. 0942-41-2101 HP: https://www.mecc-jp.com/ee/contact
高精度な温度制御で、AMOLED CELLの量産エージングを実現!
特長 ■量産のタクトタイムを短縮 ■一つのエージングの中で、Leak測定と点灯検査が同時できる ■パネル毎に独立した駆動機能 ■最大210枚のOLEDパネルのエージングが可能 ■データの集中管理が可能 (詳細は別途相談) ■高精度な温度ユニフォーミティ
染色体解析前処理におけるエージング工程を自動化。UVエージングにより処理時間を約30秒に大幅短縮
HANABI-SA5000は染色前処理用エージング装置です。 スライドグラスを5枚までセット可能です。 エージング時間をタイマーにセットしてスタートを押すだけのシンプルな操作です。 時間設定によってエージング量を調節します。 コンパクトサイズで簡単に持ち運ぶことができますので、作業スペースを有効に御活用いただけます。 染色処理において最も時間のかかるエージング工程をUVエージングを使用することで、約30秒に短縮しますので、検査結果を早く出すことができます。
精度の高い定電流パルス駆動での信頼性試験を実現!様々な形状のデバイスに対応可能
『高輝度LEDパルスエージング装置』は、スレイブユニットの 増設によりCH拡張が容易なエージング電源ユニットです。 駆動電流1~1000mAまでのダイナミックレンジを実現。 フルスケールを2段階に任意設定可能。 また、時間、電流値、パルス幅、周期等の駆動条件を 手動で簡単に設定が可能です。 【特長】 ■デバイス実装トレーが一体型で省スペース ■IF_SH回路の採用により、高精度な定電流パルス駆動を実現 ■着脱容易なデバイストレーの変更により様々な形状のデバイスに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
面実装タイプコンデンサエージング
面実装タイプのコンデンサに対し加温ならびに電圧印加。 エージング工程を半自動で行う装置となります。
計測ターミナルには演算プロセッサを搭載!一連の特性試験を高分解能にて計測します
『LDS-9000 シリーズ』は、各種形状LDの評価を、高精度で連続的に 処理する機能を持つエージング装置です。 ホストコンピュータ、恒温槽、制御計測ターミナル、及び駆動用ドライバで 構成されており、計測ターミナルには演算プロセッサを搭載し高速に データを計測。 計測はホストコンピュータから駆動、時間、温度、計測等の条件を 槽単位及びDUTボード単位に設定可能です。 【特長】 ■試験中にデバイスのI-L、V、Im特性曲線の計測が可能 ■光出力の自動較正機能により、光出力のOFFSET調整とGAIN調整は自動 ■光出力測定用PD及びLD駆動ドライバは、安定な動作及び高信頼性が保証 ■停電あるいは突然の電源ライン停止によるLDへの影響に対して、 スローダウン、スローアップ回路やプロテクト回路が働き、LDを完全に保護 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異なる形状、豊富な機能性。中空軽量シャフト材の冷間加工を可能にする技術!
『ロータリースェージング機』は、成型可能な形状の種類の多さと異なる 形成度を自慢とするプロセスです。 鍛流線を切らずに活かしたまま硬さと抗張力を上げることにより、 ワークの強度と安定性が向上。 その他の冷間鍛造プロセスに比べ、幅広い範囲に適用していただくことが できます。 【特長】 ■中空部品で軽量設計 ■施盤加工と比べ短いサイクルタイム ■高い強度 ■高い精度 ■切削のない生産で資源を大切にしている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なモジュールに対応!TFT検査機を信号源とするバッファ方式の装置
『TFT用エージング装置』は、携帯用(2型)小型モジュールからWUXGA(24型) モジュールまで対応している製品です。 温度槽はカスタマイズ(温度範囲に制約有り)で設計可能。 構成パターンはモジュールサイズ別で、固定となります。 【特長】 ■TFT検査機を信号源とするバッファ方式 ■温度槽はカスタマイズで設計可能 ■様々なドア方式の提案ができる ■構成方式の利点欠点に基づき提案できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。