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SMARCモジュール VDX3-SMARC x86レガシーサポート、長期安定供給
VDX3-SMARC(1GHz)は、DM&PのVortex86DX3 SoCを搭載、 RAM1GB or 2GB/4S/2USB/SATA/LCD/LVDS/LAN/GPIO/SD/SPI/I2C/PCIeを持つ、 SMARC System On Moduleです。 DOS,各種組込みWindows,Linux,RTOSに対応します。
システム・オン・モジュール VEX-SOM IoT/M2M 長期安定供給
VEX-SOMは、32bit x86マイコンライクSoc搭載のシステム・オン・モジュール。小型かつ低消費電力で、豊富なI／Oをサポート。IoT、M2Mなどのデータ通信アプリケーション（スマートメータ、ゲートウェイ、データロガーなど）に最適。長期安定供給が可能です。
《第7世代Intel Core / Celeron搭載》コンパクトでパワフルなコンピュータオンモジュール
【当製品の主な特長】 ◆第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 / Celeron内蔵PCH-LP ◆最大8レーンのフレキシブルPCI Express ◆GFx対応HEVC、VP8、VP9 HW Transcodeを統合 ◆2x DDR4 2133 SODIMMサポート(最大32GB) ◆iManager、WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI対応
NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 SMARC v1.1モジュール
NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 SMARC v1.1モジュール ●フリースケールARM Cortex-A9 i.MX6 Quad 800 MHz高性能プロセッサ ●オンボードDDR3メモリ2 GB ●パラレルRGB、HDMI、24bit LVDS ●4GB eMMC flash, 1 SD/MMC, 1 SATA 対応 ●2 CAN、4 UART、5 I2C、12 GPIO、1 PCIe、1カメラ入力、1ギガバイトLAN ●OpenGL ES 2.0およびOpenVG 1.1ハードウェアアクセラレータ対応 ●フルHDハードウェアエンコード/デコードエンジン対応 ●オプションのサーマルソリューション
TI AM3352 Cortex A8 1GHz RTX 2.0モジュール
TI AM3352 Cortex A8 1GHz RTX 2.0モジュール ●TI Sitara Cortex A8 AM3352 1Ghz搭載 ●オンボードDDR3 512MBメモリ/ 4GB EMMC ●広範囲の電源入力5V24Vに対応 ●1 GbE、1 USB 2.0、1 USB 2.0 OTG、2 CANバス、10 GPIO、4 UART、1 I2C、1 I2S、1 SPI、1 SDIOをサポート ●稼働温度0～60℃/ -40～85℃ ●低消費電力、ファンレス設計 ●Linux BSPに対応
NXP i.MX8 QuadMax Qseven 2.1コンピュータオンモジュール
RROM-7720は、次世代ARMプロセッサNXP i.MX8 QuadMaxを搭載した標準Qseven 2.1コンピュータオンモジュールです。ROM-7720は、8つのプロセッサコア、最大1.6 GHzの周波数、独立したMCU処理ユニット、高度に統合された2つのグラフィックプロセッサユニットにより、今までにない最も強力な信頼性の高いARMモジュールソリューションになりました。 仕様と特徴 ・2 Cortex-A72、4 Cortex-A53、2 Cortex-M4F搭載NXP i.MX8 QuadMax 8コアプロセッサ ・Ubuntu / Debian / Yocto Linux、AndroidでのマルチOSサポート ・64ビットLPDDR4 2GB / 4GB ・4K H.265デコーダー、HD H.264エンコーダー ・オンボードQSPIフラッシュ256MB、eMMCフラッシュ8GB、SPI / eMMC / SDまたはS-ATAからのブート選択 ・OTG付き3 USB 3.0、デュアルレーンMIPIカメラ
NXP Arm Cortex-A53 i.MX 8M SMARC2.0モジュール
・デュアルまたはクアッドARM Cortex A53コアを搭載したNXP i.MX 8Mプロセッサ ・1×ARM Cortex-M4コア ・オンボード2GB LPDDR4メモリとeMMC 16GB ・1 x HDMI 2.0 解像度4096 x 2160、1 x 4レーンMIPI DSI ・2 x USB3.0、4 x USB2.0、4 x U2C、4 x I2C、12 x GPIO、1 x PCIe2.0、1 x 4レーンMIPI CSIカメラ入力、1 x 2レーンMIPI CSIカメラ入力 2×ギガビットLAN ・OpenGL ES 3.1 / 3.0 / 2.0 / 1.1とOpen CL 1.2、Vulkanハードウェアアクセラレータ対応 ・4Kハードウェアデコードエンジン対応 LinuxとAndroid BSP対応
《NXP i.MX8M Plus搭載》SMARC 2.0コンピューターオンモジュール
【当製品の主な特長】 ◆最大4つのArm Cortex A53コアを搭載したNXP i.MX 8M Miniプロセッサ ◆オンボード2GB LPDDR4メモリとeMMC 8GB ◆1 xデュアルチャネルLVDS; 1 x 4レーンMIPI-CSI ◆4 x USB2.0、1 x USB 2.0 OTG、4 x UART、4 x I2C、12 x GPIO、1 x PCIe2.0、1 xギガビットLAN ◆ハードウェアアクセラレータによるOpenGL ES 2.0 / 1.1のサポート ◆低消費電力設計
《NXP i.MX8M Plus搭載》SMARC 2.1コンピュータオンモジュール
【特長】 ■NXP i.MX 8Xプロセッサ 2-4 x Arm Cortex-A35コア ■オンボード2GB LPDDR4メモリと16GB eMMC ■2 x シングルチャンネル LVDS または 2 x 4-レーンMIPI DSI ■1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x CAN, 3 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe 3.0, 1 x 4-レーン MIPI CSI カメラ入力と2 x ギガビットLAN ■OpenGL 3.0 / 2.1をサポート。OpenGL ES 3.1 / 3.0 / 2.0 / 1.1およびOpenCL 2.0ハードウェアアクセラレータ対応 ■4Kハードウェアデコードエンジン対応 ■低消費電力設計 ■Linux、Android BSP対応
《NXP i.MX8X 搭載》RTX v2.1コンピューターオンモジュール
【当製品の主な特長】 ◆2〜4 x ArmCortex-A35コアを搭載したNXPi.MX8Xプロセッサ ◆LPDDR4メモリと16GB eMMCオンボード ◆5V〜24Vの広範囲電源入力に対応 ◆Vivante GC7000n Liteハードウェアアクセラレータをサポート ◆Ultra HD 4K /フルHD1080pビデオデコード・HD 1080pビデオエンコード◆ハードウェアエンジンをサポート ◆1x PCIe、1x USB 3.0、1x USB 2.0、1x USB OTG2.0、5x I2C、1x I2S、1x カメラ入力、2x CANbus、10x GPIOをサポート ◆低消費電力、ファンレス設計 ◆Linux・Android BSPをサポート
《第12世代 Intel Alder Lake搭載》最新のCOM-HPC Client Size Cコンピュータオンモジュール
COM-HPC Cliant Size Cモジュール Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU搭載 【当製品の主な特長】 ◆COM-HPC Client Size C モジュール ◆Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU ◆最大16コア、24スレッド、TDP : 65W ◆最大 128GBのデュアルチャネルDDR5 SODIMM（ECC/非ECC） ◆16x PCIe Gen5 + 16x PCIe Gen4 + 10x PCIe Gen3 ◆iManager・組込みソフトウェアAPI・WISE-DeviceOnをサポート
第14世代インテル Core Ultraプロセッサ搭載した コンピュータオンモジュール ※量産サンプルを提供開始
「SOM-5885」は、COM Expressベーシック規格のコンピュータオンモジュールです。 第14世代 インテル Core Ultraプロセッサ(CodeName：Meteor Lake-U/H)を搭載しており、第13世代と比べCPU処理性能が24%、さらに最新のXe LPGグラフィックにより画像処理性能も90%向上した最新のプロセッサです。さらにインテル初のAIエンジン「NPU(Neural Processing Unit)」を内蔵しており、AI演算速度の向上はもちろん、電力効率・省電力も実現したアーキテクチャで、外付けグラフィックカードへの依存を軽減します。 また、PCI Express Gen4、2.5G LAN、USB 4.0など高速I/Oに対応。この最高峰のコンピュータオンモジュールをお届けすることで、お客様の製品開発のTCO削減に貢献してまいります。
インダストリアル向けi.MX 8M NanoクアッドコアSOM
i.MX 8M Nanoアプリケーションプロセッサをベースにしたシステムオンモジュール（SOM）プラットフォームです。 IoT、HMI、機器監視、音声、エッジコンピューティング、機械学習（異常検出など）といった工業、医療、農業、輸送の幅広いアプリケーション向けに設計されています。 最大4つの電力効率に優れたArm Cortex-A53コアと1つのCortex-M7コアを備え、高水準のパフォーマンスを維持しながら電力消費を最小限に抑えることが可能です。
NXP i.MX 93プロセッサをベースに、インダストリアル向けIoTアプリでの長寿命と拡張性を実現した組込みワイヤレスSoM
NXP i.MX 93 アプリケーションプロセッサをベースとしたDigi ConnectCore 93 は、Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.3 ワイヤレスコネクティビティを備えたシステム オンモジュール (SOM) プラットフォームです。 Digi ConnectCore 93 は、Cortex-M33 コア、AI/ML Arm Ethos U65 NPU、NXP PMIC を搭載した最大 2 つの電力効率に優れた Arm Cortex-A55 コアを備えており、電力効率を最大化します。 この SOM は、組込みデバイスのインダストリアルでの信頼性と 10 年以上の製品ライフサイクルを考慮して設計されています。Digi SMTplus 表面実装フォーム ファクタは、簡素化された設計統合、効率、信頼性を提供します。 Digi ConnectCore SOMソリューションは、統合されたデバイスセキュリティフレームワークであるDigi TrustFenceによる組込みセキュリティを提供し、コネクテッドデバイスを保護するプロセスを簡素化します。
インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール
Qsevenのコンセプトは一般的なPCのすべてのコア・コンポーネントを統合したオフ・ザ・シェルフで、マルチベンダーのコンピュータ・オン・モジュールで、アプリケーション指向のキャリア・ボードに実装されます。Qsevenモジュールは70 mm x 70 mmまたは40 mm x 70 mmの標準フォームファクタで、高速MXMコネクタに対応した特定のピンアウトを備えており、どのベンダーの製品にも使用できます。Qsevenモジュールは、グラフィック、オーディオ、大容量ストレージ、ネットワーク、マルチUSBポートなどの機能を組込みアプリケーションに提供します。 1台の堅牢型230ピンMXMコネクタで、QsevenモジュールとすべてのI/O信号を送受信できるキャリア・ボード・インタフェースが提供されます。このMXMコネクタはノートパソコンの PCI Expressグラフィック・カードに広く使用されているよく知られた実証済みの高速信号インタフェース・コネクタです。
COM Express Type 6対応のコンピュータオンモジュール(COM) VCOM-1600
インテルAtom x6000Eプロセッサ搭載（Elkhart Lake）、COM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)「VCOM-1600」は、Compactフォームファクタ仕様(95mm x 95mm)でリアルタイムでデータ同期サポートのインテルTSN/TCC規格をサポートし、多彩なディスプレイ出力装備によるDDI、 VGA、 LVDSで4K表示も実現可能にします。「VCOM-1600」は、あらゆるの組込み応用に向けた最適なCOM Expressです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Carrier Design Guide規格に準拠したキャリアボード「VCOM-BASE」もご検討いただけます。
組込みサーバ用オープンスタンダードプラットフォームなどについて資料でご紹介！
当資料では、COM-HPCに関して開発者とユーザが知っておくべきことに ついて詳しく解説しております。 「1つの規格でより多くの処理ユニット」や「より多くのI/O」、 「より多くのより高速なインタフェース」などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■COM-HPC：開発者とユーザが知っておくべきこと ■1つの規格でより多くの処理ユニット ■さらなるパフォーマンスのためにより多くのスペース ■最適化されたサーバグレードのボードマネージメント ■COM-HPC Client-より大きく、より速く、より多く ■コンガテック(congatec)について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
次世代ロボット開発者向けお役立ち資料公開中！
産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能（AI）などの新技術の導入が加速しています。 AIを搭載したインテリジェントなロボットを、いかに効率的に短期間で開発するかがプロジェクトの成否を分けます。 その参考となる資料やビデオを無償で公開しています。ぜひ、ご覧ください。 === 公開リソース(一部) === 【ロボット開発者向けウェブページ】 ハイパフォーマンス ロボットのためのハイパフォーマンス エコシステム 【ケーススタディ】 自律型検査ロボット 【ホワイトペーパー】 自律移動ロボット（AMR）のシステム統合 【ホワイトペーパー】 ロボットの頭脳を設計する方法 【ウェビナー】 将来のロボットに関するコンピューティングの課題を解決する方法 （22分） 【ビデオ】 ロボットにコンピューター・オン・モジュール（CoM）を採用する理由 （2分） 【ビデオ】 ワークロードの統合の概要～貴重なリソースを無駄にしないでください～ （1分30秒） 【ポッドキャスト】 自律移動ロボット（AMR）開発の裏側 （24分） 詳しくは、関連リンクをご参照ください。
小型、低消費電力、Apollo lake
PQ7-M108は、Intel Atom/Pentium/Celeronプロセッサ (Apollo Lake)を搭載したQsevenモジュールです。これまでよりも高いグラフィック性能と広いメモリ帯域幅を特長としています。 PQ7-M108はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/7895/
小型、低消費電力、SMARC、Apollo lake
SM-B69はIntel Atom Xシリーズ、Intel Celeron J / Nシリーズ、およびIntel Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 この高性能、低消費電力、および機能豊富なソリューションは、4K HWでのHEVC（H.265）、H.264、VP8、SVC、MVCのエンコードで、最大3台の独立したディスプレイを実行できます。 最大8GBのクワッドチャネルソルダダウンLPDDR4-2400メモリ、最大2 xギガビットイーサネットインターフェイス、および2 x MIPI CSIインターフェイスを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8201/
小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale
SM-B71は Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCを使用する2.0準拠SMARCモジュールです。 柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理を標準のフォームファクタで提供するこのソリューションは、コスト効率の高いデュアルコアからGPU / VCUを搭載した高性能クアッドコアARM Cortex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています。 最大256kのFPGAロジックセル）。 また、専用のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8195/
小型、低消費電力、SMARC、imx8m
SMARC-iMX8Mは、低電力のシステムオンモジュール用の高性能処理を提供します。さまざまな組み込み製品、コネクテッドデバイスおよびポータブルデバイスの成長市場、およびコネクティッドストリーミングオーディオ/ビデオデバイス、スキャン/イメージングデバイス、および高性能で低消費電力のアプリケーションを必要とするさまざまなデバイスに最適です。 この製品はNXP i.MX8Mデュアル/クアッドライト/クワッドファミリーの多目的プロセッサをベースにしており、最大1.5GHzのARMR CortexTM-A53と266MHzの追加のARM Cortex-M4コアを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9052/
小型、低消費電力、TI、SMARC
SMARC-T4378は Sitara AM4378プロセッサはARM Cortex-A9コアをサポートしており、Sitara AM335Xプロセッサラインと最大1GHzの間で最大40％パフォーマンスを拡張します。 人気の高いSMARC-T335Xプラットフォームの後継となるこれらの高性能は、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）からIoTゲートウェイ、産業オートメーションまで、さまざまな市場をサポートするための追加機能を統合しています。 Embedianは組み込み市場向けにSMARCソリューションのポートフォリオを最適化および拡大し続けています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9054/
10年以上の製品寿命プログラム！SMARC v2.1互換のSOM
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G33M』について ご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Q/QL/D CPUで、4GB LPDDR4メモリ。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi およびBluetooth 5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Q/QL/D CPU ■4GB LPDDR4メモリ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth 5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う"Zynq 7000 SODIMM SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G28M』の国内販売店です。 200pin SODIMM Edge Connectorや、512MB DDR3 ＆ 8GB eMMCなどを 搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Xilinx’s Zynq 7000 SoC with CLG400 Package ■512MB DDR3 ＆ 8GB eMMC ■200pin SODIMM Edge Connector ■Up to 120 FPGA IOs ■Wi-Fi ＆ BT Support ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載！
『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
中国Boardcon社開発 ARMベースの産業・商業機器への組込みに適したシステムオンモジュール（SoM）
コスパに優れた中国Rockchip社製SoCを中心に、Allwinner・NXP・SAMSUNGなどのSoCを採用した産業機器向けシステムオンモジュール SoM ／コンピュータオンモジュール CoMの標準化モジュールを取り扱っております。 S/W面、H/W面 共に日本語でサポートさせて頂きます。 標準化モジュールの販売のみならず、標準化モジュールからの簡易なカスタム対応～フルカスタム対応も可能です。 お気軽にお問合せください。
小型化・高機能化・コストダウン！Snapdragon820-SOMを使用した開発についてご紹介
携帯端末用SoCとして有名なSnapdragon(Qualcomm社製)のSoM (システム・オン・モジュール)を製品に搭載した事例をご紹介します。 高精細な画像処理をコンパクトなサイズで実現したいとのご要望から、 周辺回路を組み込んだSoMをご提案。 また、メモリサイズのカスタムなどを行い、小型化・高機能化・ コストダウンを実現しました。 【開発概要】 ■通信、画像・映像との親和性が高く、低消費且つ、低価格であることを 理由に製品のプロセッサとしてSoMを選定 ■スマートフォン、タブレットで実績のあるAndroid OSを選択して製品設計 ■Bluetooth、USB(タイプC)が搭載されておりBluetooth SIG認証の取得まで対応 ■内部に電波漏洩対策も施している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
