マジックレジンキャリア
耐熱テープ貼り付け工程不要!
「マジックレジンキャリア」は、基板を密着固定する新タイプのキャリアです。FPC実装・COF実装・TCP実装・薄板PWBなど、フレキ基板/薄板基板の搬送用に最適です。
- 企業:株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格:応相談
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耐熱テープ貼り付け工程不要!
「マジックレジンキャリア」は、基板を密着固定する新タイプのキャリアです。FPC実装・COF実装・TCP実装・薄板PWBなど、フレキ基板/薄板基板の搬送用に最適です。
自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも適したフレックスキャリア
『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装 (SMD<Surface Mount Device>)を行う際に必要とされた、 固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。 粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。 当社内にて事前検証を行い、貴社製品(ワーク)に適した条件を ご提案いたします。 【特長】 ■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現 ■耐熱テープ貼り付け不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
繰り返しリフロー後、はがしやすい!微小部品・薄物搬送はおまかせください!
『MagiCarrier』は、粘着タイプの微小部品・搬送キャリアです。 エタノールにて洗浄ができ、平面・凹みなどへ部分粘着が可能。 加熱→冷却後に於いてもピール強度は変化せず、粘着力は変わりません。 また、粘着タイプは弱・強・超強の3種類をご用意しており、ご希望により 粘着力の調整も可能です。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■繰り返しリフロー後、はがしやすい ■部分粘着が可能(平面・凹み) ■エタノールにて洗浄可 ■粘着タイプ(弱・強・超強)3種類 ■ご希望により粘着力の調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。