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容量が30gと大容量の熱伝導グリスです。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が5.3W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●電子部品・電気機器・産業用機器の発熱部品の熱対策に最適です。 ●CPU、GPU、LED、ICの熱対策に最適です。
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品です。
Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。 ●低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベースの絶縁性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう)” 問題の心配はありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
Thermal Grizzlyが開発した熱伝導グリス
ドイツ・Thermal Grizzly社が開発した、性能と扱いやすさを両立した熱伝導グリスです。 メインストリームPCユーザーに好適です。 シリコーンオイルベースのキャリア材に、アルミニウムと酸化亜鉛の粉末をバランスよく配合することで、優れた熱伝導性と塗布性を実現しています。 塗布が容易で、CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に広がるため、付属のへらやアプリケーターを使わずに塗布できます。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き。
