Last Updated： Aggregation Period:2025年10月08日～2025年11月04日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～8 item / All 8 items
大表面積により流体の整流作用に優れたフィルター用アルミハニカムコアです！
『フィルター用アルミハニカムコア』は⼤表⾯積を有し流体の整流作用に優れ、フィルター用途に適した材料です。電磁波シールド性をはじめ、衝撃吸収性や整流性、散光性、大表面積、軽量の6つの特性を保有しています。製作可能サイズはお問い合わせください。 【6つの特性】 ■電磁波シールド性 ■衝撃吸収性 ■整流性 ■散光性 ■大表面積 ■軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FireCoreは、PHYとリンク層コントローラ(LLC)コアを単一のIP製品に統合したIPコア
FireCoreは、一般的な1394デバイスに必要なPHYとリンク層の要件を1つのIPコアに統合しています。FireGate PHY IPコアとFireLink LLC IPコアをベースにしたFireCoreは、S100～S3200のデータレートと、汎用、OHCI、OHCI（AS5643オプション付き）などの様々なホストインターフェースをサポートするように設計されています。 DapTechnologyの新しいFireCoreパッケージは、これまでにない技術的な機能や機能、柔軟性、カスタマイズや将来の拡張のためのオプションを提供しています。FireStack (DapTechnology社の1394ソフトウェアスタック)と合わせて、FireCoreはAS5643の拡張機能を完全に活用できるように設計されています。1394プロトコル層とAS5643プロトコル層を完全に抽象化し、実装者がフォールトトレランス、フォールトアイソレーション、冗長性などのシステムレベルの機能に完全に集中できるようにすることが明確な目的です。
まだ従来の巻き取りコアをお使いのお客さま！コストダウンしませんか？
『e-コア』は、経費削減に貢献する高機能フィルム用の巻き取りコアです。 ゴムがフィルム段差を吸収しロスを低減。 この結果、コストダウンできます。 スタンダードタイプの「e-コアK」をはじめ、非耐熱性コアへのライニングが 可能な「e-コアR」や、両面テープ不要な「e-コアRTS」と、用途に合わせて 3つのタイプをご用意しています。 【特長】 ■e-コアK ・優れた耐凹み性能を実現 ・幅の異なるフィルムも繰り返し巻き取れる ・ゴムからの抽出物(ブリード)を極限まで低減 ・フィルムを汚染しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
主要なディープラーニングフレームワークを高速化！性能向上とコスト削減を実現します
『NVIDIA A100 TensorコアGPU』は、AI、データ分析、 HPCにさまざまな 規模で前例のない高速化を実現し、世界で困難なコンピューティングの 課題に取り組むことができます。 さまざまなサイズのワークロードを加速するために、数千規模のGPUまで 効率的にスケールアップすることや、新しいNVIDIA Multi-Instance GPU テクノロジを使用して7つの独立したGPUインスタンスに分割することができます。 第3世代のTensorコアテクノロジは、多様なワークロードに対してより多くの 計算精度の高速化を提供し、洞察を得るまでの時間と市場投入までの時間を 短縮します。 【特長】 ■大小のワークロードを高速化 ■MIGを使用して小さなインスタンスに分割 ■さまざまな規模の高速化ニーズに容易に対応 ■IT管理者がデータセンター内のすべてのGPUを常に最大限に活用 ■高帯域幅メモリ、キャッシュ、コンピュートコアを備えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FireGateは、IEEE-1394bに準拠し、全てのAS5643要件をサポートするIPコア
FPGAを使用して完全な1394 I/O IFを実装する利点 スタンドアロンソリューション：PHY IPをリンクレイヤーIPと組み合わせて、より小型な製品を作成可能。追加のコンポーネントを追加して、システムオンチップ（SOC）ソリューションを作成できます 柔軟な数のポート：市販のPHYチップはポート数が固定であり小さな周辺機器の場合は多くの場合過剰です。一方ホストアダプターは3つ以上のポートから利益を得る可能性が高く、ハブはそれ以上の数のポートを持つ事もできます。FPGAテクノロジに基づくPHYの場合ユーザーは必要に応じてポート数をカスタマイズできます オプションのデバッグおよびテスト機能：オプションで、BERT（ビット誤り率テスト）などのデバッグおよびテスト機能を含めることができます。 フィールドアップグレード可能：使用されているFPGAはフィールドアップグレード可能であるため、デバイスがすでにフィールドにある場合でも、新しい機能やバグ修正を追加できます 費用対効果の高いASICS：デザインが完成すると、IPソリューションはカスタムASICをスピンさせるための非常に費用対効果の高い方法を提供します
PCIe Gen4 SSDに対応、外部メモリ不要、2ch RAID0,ランダム・アクセス対応
【NVMe IPコア】は、SATA SSDに代わる次世代ストレージPCIe SSDを、CPUおよび外部メモリなしでFPGAとインターフェースするIPコアです。Xilinx/Intel各種 FPGA評価ボード上で動作するリファレンス・デザインが標準添付されており、このリファレンス・デザインをベースとして開発をスタートできるため、短期間での製品開発が可能となります。 本NVMe-IPコアは、NVMe PCIeSSDのパフォーマンスを最大限に引き出し、3300MB/s超の高速転送が実現可能です(KCU105, Samsung製970Proでの評価)。Xilinx/Intel 各種FPGAボード用時間限定版bit/sofファイルを準備しており、購入前にパフォーマンスを実機で評価することができます。
NASA(アメリカ航空宇宙局)で証明された、高性能、高信頼のIPコア
シリアルATA(SATA)IPコアは、Serial ATA Revision 3.0に準拠しており、, Xilinx製UltraScale, 7シリーズ, Intel 10シリーズ等のFPGAデバイスでで動作するデザインとなっています。 本IPコアはリンク層のみの提供ですが、リファレンスデザインとしてトランスポート層および物理層デザインが用意されており、PHYチップなしでSATA3ハードディスクとの接続が可能です。 本SATA-IPコアは、SSDのパフォーマンスを最大限に引き出し、1ch当たり500MB/s超の高速転送が実現可能です。各種FPGAボード用時間限定版評価デモファイルを準備しており、購入前にパフォーマンスを実機で評価することができます。 またコア製品にはXilinx/Intel各種 FPGA評価ボード上で動作するリファレンス・デザインが標準添付されており、このリファレンス・デザインをベースとして開発をスタートできるため、短期間での製品開発が可能です。
FireLinkは、IEEE-1394bに準拠するリンクレイヤ コントローラIPコア
合成可能なIEEE-1394-2008ベータリンクレイヤーコントローラ（LLC）コアであるFireLinkは、DapTechnology社のFireSpyアナライザ製品で数年前から使用されているリンクレイヤーコントローラをベースにしています。FireLink は、Xilinx、Altera、Microsemiの FGPA に実装されている成熟したコアです。FireLinkは、Basic、Extended、GPLinkの3つの構成で提供されています。 ■AS5643の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
