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新しい加工領域を開拓！1秒間に4万回の振動でワークを微細に砕きます
当製品は、スピンドル内部に組み込まれた超音波振動子(圧電素子)に 電圧を加え、超音波振動を発生させる装置です。 超音波振動を効率よくツール先端まで伝え(共振)脆性材料を細かく 破砕しながらミーリング加工を行います。 これにより、深穴(高アスペクト比)の加工が可能なほか、チッピングの低減や 工具寿命の延長を実現します。 【特長】 ■超音波振動による微破砕 ■超音波振動をツール先端に付加する事で加工抵抗が低減 ■深穴(高アスペクト比)の加工が可能 ■チッピングを低減 ■工具寿命を延長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
有用なコアを正確に抜き取るために！インゴットのセット～位置合せは手動で行います
『SCO-150S』は、半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を 抜き取るコアリング装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、切削液は クーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 またオプションで、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加し データセンシングを⾏うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る ■インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行う ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
