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バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-5100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-5100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。
インテル Atom x7-E3950プロセッサ搭載産業用スマートタッチコンピュータ
堅牢なスマートタッチコンピュータのSTC-ALシリーズは、Intel Atomプロセッサを搭載しており、10.1インチ、15.6インチのタッチスクリーンで利用できます。過酷な環境での産業オートメーションアプリケーションを対象としたSTC2-ALシリーズは、埃や水の浸入に耐えるIP65規格のフロントパネルを備え、9-36Vの電力範囲をサポートし、オプションで-30℃～60℃までの拡張温度範囲を提供します。柔軟な取り付けオプションとADLINKのSmart Embedded Management Agent（SEMA）に加えて、STCシリーズはシステムの稼働時間を延長し、クリーニング、インストール、システム管理を容易にし、エンドユーザーの生産性を確保します。STCシリーズは、食品および飲料、パルプおよび紙、繊維、印刷、機械部門などの軽産業用途に適した製品です。
第7世代インテル Core プロセッサ搭載産業用パネルPC
堅牢なスマートタッチコンピュータのSTC-ALシリーズは、Intel Core i7/5/3プロセッサを搭載しており、10.1インチ/15.6インチ/21.5インチのタッチスクリーンで利用できます。過酷な環境での産業オートメーションアプリケーションを対象としたSTC-KLシリーズは、埃や水の浸入に耐えるIP65規格のフロントパネルを備え、9-36Vの電力範囲をサポートし、-20℃～60℃までの拡張温度範囲を提供します。STCシリーズはシステムの稼働時間を延長し、クリーニング、インストール、システム管理を容易にし、エンドユーザーの生産性を確保します。STCシリーズは、食品および飲料、パルプおよび紙、繊維、印刷、機械部門などの軽工業用途に適した製品です。
第7世代インテル Core プロセッサ搭載ファンレスオープンフレームパネルPC
ADLINKのスマートパネルは、さまざまなフォームファクタや構成に統合できる組込みオープンフレームパネルコンピュータです。スマートパネルは、利用可能なディスプレイサイズ、タッチタイプ、DC入力、およびI/Oの例外的な範囲を提供し、さまざまな垂直要件を満たすことができます。汎用モジュールは、タイプや数量に関係なく、I/Oを拡張できます。
第11世代インテル Core プロセッサ搭載ファンレスオープンフレームパネルPC
ADLINKスマートパネルは、柔軟な構成と高度なモジュール化により、システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダ、ブランドベンダーが、個々のアプリケーションに固有の最先端機能を提供することを支援します。また、ADLINK独自のFM（Function Module）設計により、アプリケーションの要件に応じたプロトタイピングを加速させ、時間、コスト、労力の節約を実現します。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。
インテル Atom プロセッサ搭載ファンレスオープンフレームパネルPC
ADLINKのスマートパネルは、幅広いフォームファクタと構成に統合可能な組み込みのオープンフレームパネルコンピュータです。スマートパネルは、ディスプレイのサイズ、タッチタイプ、DC入力、およびI/Oのさまざまな種類を提供し、多様な垂直条件を満たすことができます。汎用モジュールは、タイプまたは数量に関係なくI/Oを拡張できます。
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。
拡張型ファンレス組込みコンピュータ
第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。
NXP ARMプロセッサ搭載オープンフレームタッチパネルPC
ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード（eMMC）とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 変形オープンフレームパネルPC SP2-IMX8は、エッジI/O設計により、様々な垂直アプリケーションのニーズをシームレスに満たすカスタム機能とインターフェイスを構成することができます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。このため、ARMベースのオープンフレーム・パネルPCは、スペースに制約のある産業環境や組み込みアプリケーションに最適です。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
MXE-230シリーズコンピュータは、最新のインテル Alder Lake N世代プロセッサを搭載し、HDMI x1、Displayport x1、USBポート x4、ギガビットLANポート x2、3-in-1 RS-232/422/485シリアルポート x2、TPM 2.0モジュールを内蔵しています。 柔軟なシステム統合と拡張を可能にする3つの独立したスロットを備えたモジュール設計により、さらなる価値と利便性を提供します。ユーザーは、Wi-Fi、4G/LTE、GPS拡張モジュール、M.2 2280 M-keyストレージなど、さまざまな通信モジュールを追加するオプションがあります。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。
