モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』
【Twin-air】半導体後工程、電子部品組立工程などに！高品質・高信頼性・生産性向上に寄与
『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに 対応するチップレベル・コーターです。 ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、 様々な形状塗布が可能。 この他に、4 6 8 12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。 【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エンジニアリング・ラボ 本社、テクニカルセンター、品川ショールーム
- 価格：応相談
