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目づまりも、ワイヤの偏りも、ワイヤの破断もないバーコーター！
『ワイヤレスバーコーター』は、ステンレスの丸い棒に意図した 形状を高精度に形成させたバーコーターです。 「ワイヤバーコーター」の宿命であった目づまりやワイヤの破断が、 ワイヤレスになったことで解消されています。 オプションでDLCコーティングも可能です。 【特長】 ■ワイヤ隙間の目づまりを解消 ■接液部の形状を変えられる ■ワイヤの破断を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜を作ることが難しい化合物やポリマーなどの薄膜生成に最適！
簡易型スピンコーター「SC4002」は、化合物の溶液から薄膜を生成するための装置です。 真空蒸着装置では成分が分解してしまうため、薄膜を作ることが難しい化合物やポリマーなどの薄膜生成に適しています。 使い方は中央の回転体の上部に基板となる材料（ガラスや金属）をセットし、ポリマーや化合物など溶媒に溶かしたものを、その上に滴下します。 スイッチを入れ、適当な回転数をセットすると中央部分が回転を始め、数十秒が経過すると溶液が振り落とされ薄い液膜になります。 このとき溶媒も揮発することによって、基板には非常に薄い膜が形成されることになります。 【特徴】 ○簡単設定、小型 ○2段回転速度MAX4000RPM ○二重構造になっているため、内皿は取り出して洗浄出来る 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ホットメルト用ロールコーター
長年の光ディスクへのホットメルト塗工により 培ったノウハウを取り入れた、高性能ホットメルト用ロールコーター 【特徴】 ○ウォームアップ時間が短い ○オペレーションパネルとメカスイッチの併用による多彩な操作性 ○新発想による塗布量の安定性と再現性を実現 ○高粘度樹脂にも対応 ○塗布基材に応じた多様な塗布が可能 ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作できます！ ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が可能。最大1600mm幅まで塗布が出来ます。ご希望の仕様にカスタム可能！
長年の光ディスク（DVD）接着で培ったノウハウを取り入れた ロールコーターです。 光ディスクでは１０μ±０．５μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として１６００ｍｍまで可能です。（仕様による） 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 ロールコーターだけでなく、お客様の要望に応じた一括システムとしてもご提案させて頂きます。 ＊自動供給装置 ＊前後コンベア装置 ＊自動貼合装置 ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作できます！ また、接着剤の選定でお悩みの方も相談を承っております。
表面サイジングおよびピグメント塗工が可能。有限要素法を用いて、3次元での剛性の高い、熱伝達による歪みを最小にする設計
ロッドメタリングサイズプレス(RMSP)は、表面サイジングおよび ピグメント塗工が可能なフィルム転写方式のコータです。 アプリケータロールに供給される塗工液の厚みはロッドにより制御され、 アプリケータ間のニップで、紙に転写されます。 コーティングヘッドの最も重要な要素は十分なる剛性を有し、 抄き出し時および高速運転時に安定した操業を行うことです。 またヘッダの洗浄を容易にするため、開閉機構を具備しています。 【特徴】 ○コート量が容易で正確に調整可能 ○コート量の均一なプロファイル ○非接触式のソフトバッフルの採用 ○エンドダムの採用 ○高濃度での塗工が可能 ○クリーンな運転で操業性を向上 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
非接触式のソフトバッフルの採用！表面サイジングおよびピグメント塗工が可能。クリーンな運転で操業性を向上にも貢献する機械
『ロッドメタリングサイズプレス』は、表面サイジングおよびピグ メント塗工が可能なフィルム転写方式のコータです。 アプリケータロールに供給される塗工液の厚みはロッドにより制御。 アプリケータ間のニップで、紙に転写される仕組みです。 また、クリーンな運転で操業性を向上にも貢献する機械です。 【特長】 ■コート量が容易で正確に調整可能 ■コート量の均一なプロファイル ■非接触式のソフトバッフルの採用 ■エンドダムの採用 ■高濃度での塗工が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グラビアロールのメッシュ形状により面質を調整し、線数、深さで塗工量を調整できるので、幅広い塗工に適応可能です。
当社で取り扱う、「グラビアコータ」をご紹介いたします。 グラビアロールのメッシュ形状により面質を調整し、線数、 深さで塗工量を調整できるので、幅広い塗工に適応可能。 オープン型グラビア、クローズド型グラビア(チャンバー)、 小径グラビアの3種類をラインアップしております。 【仕様(一部)】 ■オープン型グラビア ・速度：Max.400m/min ・適用基材：各種紙、フィルムなど ■クローズド型グラビア(チャンバー) ・速度：Max.400m/min ・適用基材：各種紙、フィルムなど ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
10000cPのポリイミドやレジストにも対応可能！ASAP（エイ・エス・エイ・ピイ）は高粘度レジスト・薬液に特化したメーカーです
高粘度レジストの塗布に強みを持っています！ 例えば、400cP以上のレジストでも面内均一±5％以内に納めます（φ300mmウェハ） ASAP(エイ・エス・エイ・ピイ)特許の回転カップ方式によって厚膜を均一良く塗布することが可能です（保有特許：第3821468） 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■自動ウェハサイズ検知機能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 デモ設備もありますので、ご興味があれば一度無償デモをご検討ください！
ポリイミドや高価な高粘度レジストの削減に有効！回転カップ式スピンコーターです。
回転カップ式スピンコーターは高粘度材料（ポリイミドや高粘度レジスト）の使用量を大幅に削減できます！ 弊社取得特許により、最小塗布量の薬液を低回転で均一に塗り広げることで、使用量を削減することに成功しました。 削減の幅は薬液によりますが、使用量3割～7割の削減実績があります。 生産量に合わせて、マニュアル機～フルオート機までのラインアップを揃えています。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、カスタム性の向上と低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 デモ設備は常設しておりますので、気になる方はデモ依頼やお問い合わせください。 【特長】 ■低価格を実現 ■カスタム性が高い ■自動サイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現状のウエハサイズと将来的に使用したいウエハサイズを兼用した装置を作製できます（例、2・4インチ、6・8インチなど）
2種類以上のウエハサイズを兼用した装置製作が「段取り替えなし」で可能です。 実績例 ■2・3・4インチ兼用装置 ■4・5インチ兼用装置 ■4・6インチ兼用装置 ■6・8インチ兼用装置 ■8・12インチ兼用装置 ウエハ重量、ウエハ材質によっても変わりますので、 まずはお気軽にご相談ください。 2種類のウエハサイズの専用装置を1台ずつ設置することを考えれば、設置面積は実質半分になります！ もちろんスピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を標準搭載しています。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■複数インチサイズウエハの兼用（段取り替えなし） ■自動ウエハサイズ認識での自動運転 ■低価格を実現 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ACサーボを採用し常に安定した回転精度のスピンナー(スピンコーター）
ACサーボモーター採用。 高剛性の主軸部。 ワークを選ばない回転安定性。
2枚重ねが出ない構造になっています！
粗洗浄後の積み重なった、140μm～200μmのシリコンウエハを、特殊水中吸着ヘッドを使いながら上下の送りローラーにより、ウエハを1枚ずつ送り出し、ウエハキャリアに収納する装置です。
有機EL等の基板製造装置に最適！
基板を受取りスピンコートに手動で搬入され、レジストのスピンコート、EBR装置による洗浄、ベークユニット装置によるプリベーク・ポストベーク及びクリーニングを行い、現像装置により現像を行い、手動で基板の取り出しを行う装置です。
ツインエアー方式！独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し
『Twin-air』は、極微量滴下を可能にしたツインエアー方式の 高精細ディスペンサーです。 ポリイミド使用量を削減し、大幅なコスト削減。必要な位置に、必要な量を、 高精度にコーティング可能です。 また、ウエハ全面にパッシベーション厚膜コートを実現し、様々な高粘度液剤の 塗布に対応しています。 【特長】 ■ピコリットルオーダーの極微小吐出が可能 ■モジュール／チップレベルのダイレクト・コーティング ■エッジカット処理（リンス工程）不要、廃液ゼロ ■ガードリング形成・局所コートでフォトリソ工程不要 ■数十～70万cps以上という低～超高粘度まで対応 ■吐出中の液流、着液前後のモニタリングが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
