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熱源(溶射装置)×溶射材料×溶射膜×基材の多彩なパラメータで、機械・生産設備等のお困りごとにお応えする表面処理技術です。
『溶射』とは、目的に応じて調整した溶射材料(金属やセラミックスなど)を 電気やガスなどの熱源により溶融、軟化させ、微粒子状にして対象物表面に 衝突させて、偏平につぶれた粒子を凝固・堆積させることにより皮膜を 形成する表面処理技術の一種です。 生産設備の部品の長寿命化や形状復元によるコスト軽減、部材の 表面改質による生産性向上など多くの機能を付与することが可能。 お客様の様々な課題に対し、当社の溶射技術でご提案、解決してきた事例が 多数ございます。まずは試作からご依頼ください。 【特長】 ■材料選定の自由度が高い ■膜設計の自由度が高い ■材料・膜設計に応じた溶射プロセスが選べる ■さまざまな基材・形状に皮膜形成できる ■製品ニーズに対応したオーダーメイド仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス溶射皮膜に金属を分散させ、耐熱・耐候性を加えた電磁波シールドコーティング！
耐熱・耐候性電磁波遮蔽セラミックスコーティングは、 セラミックス溶射皮膜中に金属成分を一様に分散させた 電磁波シールド皮膜です。 基材がセラミックスのため耐熱・耐候性に優れるほか、 溶射技術特有の多彩なパラメータの多様さにより、 ニーズに応じて材料、膜構造などの条件設定を行います。 今後、ワイヤレス通信技術が生活に浸透する中で、 電子機器の誤作動やセキュリティ強化の対策において、 電磁波シールドやノイズ抑制の課題に対応します。 【特長】 ■セラミックスベース ・耐熱・耐候性 ・防食性 耐摩耗性 など ■形状・寸法の自由度が高い ・複雑形状、仕様変更に対応 ・すき間、継ぎ目をつくらない ■使用できる溶射材料・基材の種類が多い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂筐体の放熱性向上を実現！ 筐体樹脂化による軽量化、さらに溶射コーティングにより放熱性とシールド性向上を両立させる！！
当社では溶射技術による、効率的な熱伝導・放射が可能な 「放熱コーティング」を承っております。 アルミダイキャスト等の筐体を樹脂化することで、ヒートシンクレス・軽量化、小型化・薄型化、量産性改善、コストダウンを実現します。 樹脂と金属のメリットを合わせたもった筐体開発が可能になります。 また溶射コーティングはスプレー方式のため、複雑形状品にも均一で品質の安定した皮膜形成が可能です。 これまでの樹脂材の弱点を補い、高機能樹脂化を実現します。 【特長】 ■樹脂材の放熱性を向上 ■樹脂材電磁シールド対策 ■筐体の軽量化、量産性向上、コストダウン ■様々な領域、環境下での樹脂筐体での利用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
緻密で基材への密着力の大きい皮膜特性をもつため、極めて高い耐摩耗性・耐食性が得られる超硬コーティング技術をご紹介します
『HVOF溶射(高速フレーム溶射)』は、耐摩耗・耐腐食に適応した 超硬溶射コーティングです。 皮膜表面が滑らかなため、超鏡面が得られやすく、肉厚な成膜も実現。 超高速の粒子速度(500～800m/s)により、極めて緻密度が高く、低気孔率の 皮膜を生み出します。 また、超高速で材質を送り出すため材料が火炎にさらされている時間が少なく、 酸化、変質を最小限に抑えることが可能です。 【特長】 ■高緻密度 ■高密着性 ■酸化・変質抑制 ■表面円滑性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
