シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測! はんだの固着不良を減らし、実装工程の効率化を目指します。
はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策(RoHS指令)のために
これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが
使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって
製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。
より高品質な製品を製造するためには、開発段階から
製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。
そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です!
すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には
FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを
また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には
熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。
はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、
製造条件によって結果が大きく異なるため、
一概に、ベストな条件をご提示することができません。
お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを
ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。