更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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振動音響解析ソフト。波数帯域の振動・騒音問題解決。
VA Oneは低周波帯向けFEM/BEMモジュール、高周波帯向けSEAモジュールがあり、FE-SEAハイブリッド解析により中周波帯向け解析も可能です。また、BSRモジュールによって、異音解析も可能です 【特徴】 ■全周波数帯域向け統合振動音響解析 ・低周波向け構造FEAモジュール ・高周波向けSEAモジュール ・中周波モジュール ■強力な吸遮音材解析機能 ■低周波向けFE/BEM、高周波向けSEAのモデル作成から計算結果表示まで、 直感的なユーザーインターフェースで統一 複雑な3次元SEAモデルの構築を迅速に行うことが可能です。 ■主なオプションモジュール ・積層多孔質材の吸音、透過特性の算定 ・モーフィング技術を利用した半自動モデル作成モジュール ・カスタマイズ機能開発キット
製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振動、衝撃、落下、耐久
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
熱伝導や座屈の不安定性を検証し、製品設計を最適化！豊富な設備が整った充実した環境があります
当社では、各種解析ソフトの導入により、3次元設計における静的な 応力ひずみ解析による設計検証を行い、適切な機構・構造・形状の ご提案を実現しています。 製品の機械的強度、トポロジー最適化、固有振動数を検証すると共に、 熱伝導や座屈の不安定性を検証し、製品設計の最適化を図ることが可能。 また、設計者向けの構造・熱解析ソフトウェアにより、設計の早い段階 から、設計者自身が製品の 強度・振動・熱に関する性能評価を 行うことができます。 【解析ソフト一覧】 ■SOLIDWORKS Simulation Professiona ■iCAD SX FJKSWAD ■CATIA Analysis ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ソフトウェアは簡単に習得可能！複雑な機能を解析し、荷重を確認・適用します！
『Altair Inspire』は、設計エンジニアや製品デザイナー、建築家が 構造特性に優れたデザインを簡単かつ効率的に作成、検証するための ソフトウェアです。 当製品には「Altair OptiStruct」のデザインコンセプト生成技術および 解析技術が使用されています。 既存のCADツールと組み合わせることで、手戻りのない構造設計、コスト、 開発時間、材料使用量、製品重量の削減を支援します。 【特長】 ■構造的に効率の良いコンセプトの生成と解析 ■部品とアセンブリの最適化と解析のサポート ■形状内の問題領域の素早く簡単なクリーンアップとデフィーチャー ■線形静解析と固有振動解析に対する挙動の把握 ■短時間で習得できるユーザーフレンドリーなインターフェース ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解決します！ （設計マージン確認）
当社では、「設計値算出のシミュレーション」を行っております。 （設計マージン確認） 例えば、“水圧に負けない防水設計がしたい…”という場合では、 防水膜にかかる水圧とクッションの押さえ荷重の関係性を応力 シミュレーションで解析し適正なクッション荷重を導き出します。 また、“筐体の輸送・動作時の振動が心配”という場合は、 フレームが危険周波数帯で共振する主要因を分析して、最大共振点が 安全周波数帯に変化するように構造の変更をご提案。 様々な活用事例がございます。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MBDによる製品開発のフロントローディング化を実現！3D連成解析まで可能なマルチドメイン･物理シミュレーションツール
ESI SimulationX は、物理モデリング言語 Modelica に準拠したマルチドメイン0D/1D シミュレーションツールで、機械・電気・熱・流体等、複数の物理分野と制御ロジックを組み合わせたシステムシミュレーションを一つのモデル上で表現可能です。設計段階から製品性能の決定や問題点を抽出し、製品開発のフロントローディング化を実現します。 【特長】 ■マルチドメインに跨る物理現象を1 つのモデル上で表現 ■モデルを用いた性能設計(MBD)による製品開発のフロントローディング化 ■シミュレーションによる製品性能の信頼性向上 ■モデル作成と結果検証の並列化に依る設計工数の削減 ■部品や設計値変更による影響を即時に確認 ■Multi Body Systemによる3Dビューでの挙動再現 ■ユーザー定義によるオリジナルライブラリ/エレメントの作成 ■HiL, SiL, MiLによるソフトウェアや製品の機能検証 ■非定常計算・振動解析・最適化等多彩な機能と解析手法 ■FMEA及びFTAによる故障モード分析 ■技術者の教育や顧客への説明資料 ※解析事例集を進呈中です
高速分子シミュレーションによる材料研究開発を支援！当社の製品概要をご紹介します
当社のMaterials Science Suiteは、幅広い材料研究分野への対応が可能です。 ■密度汎関数理論(DFT)計算・周期系第一原理計算による物性予測 HOMO/LUMO/pKa/溶媒効果/IR/Raman/UV-vis/VCD/NMR/ 酸化・還元ポテンシャル/ 3重項励起状態エネルギー/TADF S1-Txギャップ/蛍光/りん光/振動計算/ 構造最適化/遷移状態計算/反応経路解析/吸着エネルギー/結合解離エネルギー/ 電子・ホール移動度/再配向(再配列、再配置)エネルギー ■分子力学(MM)法・分子動力学(MD)法・粗視化MDによる物性予測 密度/配座解析/架橋構造/ヤング率/粘度/表面張力/ ガラス転移温度(Tg)/分子拡散/熱膨張/結晶形態/ 膨潤/応力ひずみ曲線/溶解度パラメータ 機械学習で使用可能な手法 様々な記述子・フィンガープリント生成/ 部分的最小二乗回帰(PLS)法/重回帰分析(MLR)/主成分回帰(PCR)/カーネルPLS法/ ベイズ分類/再帰分割(RP)分析/自己組織化マップ/Tg・誘電率・沸点・蒸気圧予測モデル/ 遺伝的アルゴリズム/アクティブラーニング
設計開発の合理化・期間短縮・性能向上・コスト削減に対応にします。
JTLでは、評価試験とCAEを通して、自動車部品からアグリ分野まで、お客様のご要望に迅速にお応えします。 単品からASSY品まで構造物の振動・騒音などの問題に対し、振動試験とシミュレーションによる解析から製品の形状変更の提案、材料の評価が可能です。 また、疲労問題や不具合の原因解明に関して、破面解析や材料試験・ 疲労試験の実試験と組み合わせて設計上の問題点を解析することで、 構造上の問題点や強度・寿命を予測します。 【適応分野】 ■商品/機構要素設計 ■電子部品・プリント基板 ■アグリ分野（農水産・畜産・バイオ） ■省エネ/畜エネ/創エネ ■生産・プロセス改善 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
