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薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のステンレス製リングシムやシム製作致します。 銅や真鍮の薄板での製作も可能です。
当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 半導体業界の企業様にも納品実績のあるシムなどを複雑形状品や多孔加工品や様々な非鉄金属での加工を承っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！
シムプレートを0.01mm～のSUSで製作可能！高精度レーザー加工で半導体業界に貢献
シムプレートの精密加工なら、0.01mm～のSUS材に対応した高精度レーザー加工が最適。SUS304製で50mm×10mm×0.1tの薄板仕様にも対応し、半導体業界の厳しい要求を満たす高品質な仕上がりを実現する。 SUS304は耐食性と強度に優れ、長期間の安定した性能を発揮。微細な寸法調整が求められる精密機器や半導体製造装置のスペーサー、調整シムとして幅広く採用されている。従来の機械加工では困難な極薄素材でも、高精度レーザー加工なら変形を最小限に抑えつつ、均一な品質を確保できる。 さらに、0.01mm～の極薄シムも製作可能で、試作から量産まで柔軟に対応。用途に応じたカスタム加工が可能であり、厳密な寸法管理が求められる場面でも高い信頼性を提供する。シムプレートの微細加工をお探しなら、高精度レーザーを駆使したSUS製品をぜひご検討いただきたい。
シムプレートは金型調整用の大型シム製作可能！SUS304・銅・真鍮対応、300φ複雑形状もOK
金型調整用の大型シム製作なら、高精度レーザー加工が最適。SUS304をはじめ、銅や真鍮にも対応し、300φの複雑形状にも対応可能。半導体関連業界での実績も豊富で、0.01mm～の極薄仕様まで高精度な仕上がりを実現する。 SUS304は耐食性と強度に優れ、長期間の安定した性能を発揮。銅や真鍮は導電性や熱伝導性に優れ、電気・電子部品のスペーサーや機械部品の調整材としても活用できる。金型調整用の大型シムとしての製作も可能で、用途に応じた厚みや形状のカスタム対応ができるのが特長だ。 高精度レーザー加工により、従来の機械加工では難しい複雑な形状や微細な寸法調整も実現。試作から量産まで柔軟に対応し、精密な品質管理のもと、安定した供給が可能。金型調整用の大型シム製作を検討しているなら、SUS304・銅・真鍮対応の精密加工技術をぜひご活用いただきたい。
シムスペーサーの精密加工ならSUS304対応！50mm×10mm×0.1tサイズで半導体業界に貢献
シムスペーサーの高精度加工を求めるなら、SUS304対応のレーザー加工技術が最適。半導体業界の厳しい精度要求に応えるため、50mm×10mm×0.1tの極薄サイズでも安定した寸法精度を実現。歪みを抑えたレーザー加工により、微細な調整にも対応する。 SUS304は耐食性と強度に優れ、長期間にわたって安定した性能を維持。半導体製造装置のスペーサーや精密部品の調整用シムとして幅広く活用されている。従来の機械加工では難しい複雑な形状も、高精度レーザー加工なら高品質に仕上げることが可能。 半導体関連業界での豊富な実績を持つシムスペーサーは、均一な品質と安定した供給体制を確保。試作から量産まで柔軟に対応し、精密機器の調整や組立工程をサポートする。シムスペーサーの加工でお困りなら、高精度レーザー加工を活かしたSUS304製品をぜひご検討いただきたい。
シムプレートはBSP製も可能！SUS304・銅・真鍮対応、0.01mm～製作OK、半導体業界の実績多数
シムプレートの精密加工なら、高精度レーザー技術でSUS304だけでなくBSP製も可能。半導体関連業界での実績を活かし、0.01mm～の極薄仕様にも対応し、高品質な仕上がりを実現する。 SUS304は耐食性と強度に優れ、精密機器や電子部品の調整用シムとして広く採用されている。一方、BSP製シムプレートは優れた特性を持ち、特殊な用途に適している。また、銅や真鍮製にも対応し、導電性や耐久性が求められる場面で活躍する。 高精度レーザー加工により、従来の機械加工では難しい微細な形状や複雑なデザインも歪みなく仕上げる。試作から量産まで対応し、用途に応じた最適な加工方法を提案する。シムプレートの製作を検討しているなら、SUS304はもちろん、BSP製も可能な精密加工技術をぜひご活用いただきたい。
