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熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導シート。
高熱伝導素材の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、エネルギー密度の高い発熱体ほど、素早く放熱部品に熱を伝え、冷却させることができます。 発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守ります。素早く熱を伝えることにより、CPUにかかるストレスも軽減させることができます。 ●グリスに比べ経年劣化が少なく、冷却性能を長期間維持できます。グリスの場合、長期間使用すると塗りなおしの必要もありますが、本製品を使えば、塗りなおしの必要もなく、ハンドリングも簡単です。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
発熱部位に貼り付けて熱拡散・熱放熱を行います。熱伝導率は面方向に1500～1800W/m･Kです。
グラフェンとは、炭素（=カーボン）原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に世界で最も強く（破れない）、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料です。 【特長】 ・銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。 ・銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性･熱拡散性能を兼ね備えた複合材料です。 ・薄型ヒートシンクとしても使用可能です。 ・銅箔をベースにしている為、高いシールド特性も有しております。 ・柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。 ・ヒートスポット対策に最適です。 ・グラファイト粉が落ちることはありません。 ・経年変化のない高い安定性です。 ・簡単に切断、トリミングが可能です。
発熱部位に貼り付けて熱拡散・熱放熱を行います。熱伝導率は面方向に1500～1800W/m･Kです。
グラフェンとは、炭素（=カーボン）原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に世界で最も強く（破れない）、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料です。 【特長】 ・銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。 ・銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性･熱拡散性能を兼ね備えた複合材料です。 ・薄型ヒートシンクとしても使用可能です。 ・銅箔をベースにしている為、高いシールド特性も有しております。 ・柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。 ・ヒートスポット対策に最適です。 ・グラファイト粉が落ちることはありません。 ・経年変化のない高い安定性です。 ・簡単に切断、トリミングが可能です。
