超薄形ロータリーDIPスイッチ『RDS/RSMシリーズ』
サイズ7.2mm角、厚さ3mmの超薄形のため、高密度実装が可能です。
外形寸法が7.2mm角で超小型サイズのため、省スペース化に最適なスイッチです。本体は高耐熱樹脂を採用しているため自動半田も可能(RSMシリーズ)、また完全密封構造により丸洗い洗浄も可能です。
- 企業:株式会社エスジーエム 本社
- 価格:応相談
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サイズ7.2mm角、厚さ3mmの超薄形のため、高密度実装が可能です。
外形寸法が7.2mm角で超小型サイズのため、省スペース化に最適なスイッチです。本体は高耐熱樹脂を採用しているため自動半田も可能(RSMシリーズ)、また完全密封構造により丸洗い洗浄も可能です。
鉛フリー・RoHS指令対応品!完全密封構造のため長期に接触が安定しています
『YKS1Bシリーズ』は、超小形8.8mm角、高さ10mmで従来比1/10 (体積比)のため高密度実装が可能な傾斜センサースイッチです。 全方向(360°方向)に対して傾斜を感知。 完全密閉構造でプリント基板に搭載後ポッティング(樹脂で固める)が可能です。 端子形状は標準タイプとライトアングルタイプがあります。 【特長】 ■超小形8.8mm角、高さ10mmで従来比1/10(体積比)のため高密度実装が可能 ■全方向(360°方向)に対して傾斜を感知 ■完全密閉構造でプリント基板に搭載後ポッティング(樹脂で固める)が可能 ■完全密封構造のため長期に接触が安定している ■端子形状は標準タイプとライトアングルタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか?超薄形厚さ2ミリで高密度実装が可能です!
基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。 接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。 【こんなお困りごとはありませんか?】 「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」 「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」 そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』が解決いたします! 【特長】 ・厚さ2ミリで多層基板でも場所を取らない ・接触部はツイン接点スライド方式 ・ツーポイント接触と同等の接触信頼性 ・接触面をクリーニングする機能により安定した接触を確保 ・スライド方式のため接触子の変形がなくスムーズな切換えが可能 【実績】 通信機器、制御機器、OA機器、医療機器 詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問い合わせください。