多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか？超薄形厚さ２ミリで高密度実装が可能です！
基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。 接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」 「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」 そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』が解決いたします！ 【特長】 ・厚さ2ミリで多層基板でも場所を取らない ・接触部はツイン接点スライド方式 ・ツーポイント接触と同等の接触信頼性 ・接触面をクリーニングする機能により安定した接触を確保 ・スライド方式のため接触子の変形がなくスムーズな切換えが可能 【実績】 通信機器、制御機器、OA機器、医療機器 詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
■タイプ：LSMN7シリーズ（テープシール付）、LSMN8シリーズ（標準） ■取付：面実装（SMT） ■定格：100mA 50VDC（最大） ■極数：2極、4極、6極、8極、10極 ■端子：金メッキ仕様
価格帯
納期
用途／実績例
通信機器、制御機器、OA機器、医療機器
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企業情報
株式会社エスジーエムは、産業用スイッチの開発、製造、販売を行っており、通信機器、産業用電子機器、防災機器、セキュリティー機器、建設機械など、操作スイッチの信頼性を要する製品に幅広くご使用頂いております。 100%国内生産を実現し、国内外のお客様に『安心・安全のスイッチ』を提供しております。 また、自社の成形工場（宮城県）では各種の樹脂成形品の生産も行っており、2023年8月にはクラス7のクリーンルームを新設し医療、食品、白物等の成形事業も拡大していきます。
