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3DでサブテラヘルツNDT 非破壊検査 センシング・イメージングが可能な簡易検査ツールです。
◆ 低価格 Sub-THz検査ツール ◆3Dテラヘルツイメージングスキャナー ◆ THz FMCWレーダートランシーバー搭載 ◆ イメージングエリア 300 x 300mm2 ◆ダイナミックレンジ代表値 60dB ◆取得レート最大10Hz ◆プラグ＆プレイでユーザーフレンドリーな設計 ◆3Dデータ取得ソフトウェア TeraScan Easy搭載 ◆3D可視化ソフトウェア TeraVisio 3D搭載 ※PDFカタログがダウンロードいただけます。詳細はお問い合わせください。
レーザービームを2次元で偏向および集光するXY偏向ユニットです
● レーザーを2次元で偏向および集光 ● 高速処理が必要なアプリケーション向け ● コンパクト設計 ● デジタル制御 Raylase社の2軸ガルバノスキャナは、レーザービームを2次元で偏向および集光するXY偏向ユニットです。中規模程度の加工エリアにおいて高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに最適。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせ下さい。
2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元への加工に対応可能な3D偏向ユニット
〇3次元対応(X,Y,Z軸) 〇小さいスポット径で最大2000mm x 2000mmのスキャンが可能 〇立体部品や凸凹のある表面においても処理可能 〇堅牢で頑丈なデザイン 〇作業距離やスキャンエリアの変更など、1台で完結 3軸ガルバノスキャナは、2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工への対応を可能にした3次元偏向ユニットです。 動く対象への加工を施すオンザフライ用途や、セットアップにより立体部品や凹凸のある表面への処理が可能です。 小さいスポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアへの処理も対応可能です。堅牢で高速、優れた柔軟性を兼ね備えています。 さらには1台のユニットで作業距離、スキャンエリア、スポットサイズを変更可能です。Nd:AG、ダイオード、CO2レーザーなど種々のレーザーと使用できます。 ※PDFカタログをダウンロードいただけます。詳しくはお問い合わせください。
ガラス基板、半導体基板、ディスプレイ基板などの基板の欠陥を可視化する欠陥検査イメージング装置
基板用高速レーザー欠陥スキャナー PrimaScanシリーズ。ガラス基板、半導体基板、ディスプレイ基板などの基板の欠陥を可視化する欠陥検査イメージング装置です。 高速での測定とnm単位の高いPSLパーティクル感度を実現。透明、半透明、不透明の基板に対応。 サンプルの大きさから PrimaScan、PrimaScan R＆D、PrimaScan Pをラインアップ。 最大サンプルサイズ600mm x 600mmに対応。 ウエハ入荷検査、ウエハチャックの検査。ブランケットフィルム（膜付きウエハ）の検査。AR/VR/MR用マイクロレンズアレイの内部応力・ギャップ等の検査。フォトレジストのコーティング欠陥検査などに使用いただけます。
フォトルミネセンス マッピングに対応した高速レーザー欠陥スキャナー
炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）ベースのウエハと化合物半導体材料の表面下欠陥検査とクラス分け機能のニーズに応えるように開発されました。。さまざまなウェーハ処理オプションが用意されており、クラス最高のスループットと感度を備えながら、1パスあたりのコストを最小限に抑え、研究開発と大量生産の双方の対応します
