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日本ファインセラミックスは、各種セラミックスから複合材料まで、豊富なラインナップより最適なソリューションをご提供いたします。
当社では、炭化ケイ素（SiC)や窒化ケイ素（Si3N4)をはじめとする各種セラミックスや金属セラミックス複合材料MMCを、原料調合から仕上加工まで一貫生産しております。 ●耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れ、当社が得意とする ＜炭化ケイ素＞ ＜窒化ケイ素＞ ●アルミの軽さで鉄の剛性を持つスーパーマテリアル ＜金属セラミックス複合材料ＭＭＣ＞ 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、この機会に是非ご相談ください。 豊富なラインナップより、最適なソリューションをご提案いたします。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【新製品】高靭性SiN、高純度SiC、カーボン分散SiC
１、高靭性 窒化珪素「SNP04」セラミックスの割れやすさを大幅に改善し破壊靭性を1.3倍に向上させた新材料です。熱伝導率は従来の2.4倍の高熱伝導を実現してます。 ２、高純度 炭化珪素「SCP05」従来の炭化珪素に含まれる金属不純物を低減させることに成功しました。 ３、カーボン分散 炭化珪素「P2G」炭化珪素のマトリックス内にカーボンを均一に分散させることで優れた摺動特性を得ました。摺動部品の摩耗低減に大きく貢献します。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
