フィルムソケット Peel-A-Way
従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。
Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：応相談
ソケット(ピン) - メーカー・企業と製品の一覧
ソケットの製品一覧
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はんだいら～ず （半田不要 ICソケット）
ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら～ず」
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：10万円 ~ 50万円
【資料】電子部品取扱一覧
「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など！豊富なラインアップを掲載しています
当資料は、株式会社キャズテックが取り扱っている電子部品を ご紹介しています。 デバイスのはんだ付けが不要な「ICソケット」をはじめ、コイン電池、 円筒形電池、リチウム電池用など60万種以上製造している、MPD社などの 「電池ホルダ」を掲載。 ご用途に応じたメーカー製品をご提供しております。 価格低減や生産終息による代替品につきましてもご連絡下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ICソケット ■電池ホルダ ■基板間コネクタ ■各種コネクタ、ソケット ■RJ45、トランス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：応相談
