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疲労寿命を考慮した構造最適化プロセスを提案し、現実的な構造最適化をサポートします！
マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社では、制約条件に 疲労寿命を含めた構造最適化プロセスの提案をしています。 自動車業界をはじめとした各業界、疲労解析に課題を持っている方などに 好適となっています。 詳細はダウンロード資料をご参照の上、お問い合わせください。 【特長】 ■汎用の構造最適化ソフトウェアを用いた手法の提案 ■制約条件に疲労寿命を含めたプロセスの提案 ■最適化形状から設計形状を見出すプロセス ■現行品からさらなる軽量化検討が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品間の接触による動的挙動を考慮したシミュレーション技術
『MAMBA』は、マルチボディシミュレーション（MBS）における 静的および動的シミュレーションの中で、接触非線形を効果的で 正確に考慮することができるモードベース接触解析ソフトウェアです。 MBSによる動解析を実施していれば既存の解析プロセスを 変更することなく導入可能です。 また、上記ソフトウェア販売以外にも当社ソフトウェアを活用した 受託業務も行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■MBSによる弾性構造体の非線形接触解析 ■モード合成法に接触モードを追加 ■接触面の自動検出および必要な接触モードの自動計算 ■接触を含む結合部が存在する構造体の動解析において劇的な結果品質の 向上が期待できる ■非線形FEMによる接触解析よりも計算時間が高速 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
シミュレーションの入力波形を調整！悪路走行状態を再現した正確な台上加振解析を実現します
計測した応答データ（加速度、変位、力、ひずみ等）を基に、汎用の 機構解析ソフトウェア（Adams等）を用いた台上加振シミュレーションに 使用するに使用できる加振入力データを『FEMFAT LAB vi』で算定いたします。 自動車業界をはじめとした各業界や疲労解析に課題を持っている方、 台上加振解析に課題を持っている方などに好適。 詳細はダウンロード資料をご参照の上、お問い合わせください。 【特長】 ■シミュレーションと計測で応答データを同定 ■汎用の機構解析ソフトウェアに対応 ■シミュレーションの入力波形を調整 ■自動イタレーション計算による応答データの合わせ込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シミュレーション用加振入力データ算定技術
『FEMFAT LAB』は、膨大な量のデータの可視化・分析を可能にし、 実験/計測/開発部門間の標準ツールとして活用できる強力な 計測データ処理ソフトウェアです。 数百におよぶチャンネル、数百万におよぶ時系列データを瞬時に 解析することや、異常値となるドリフト値、平均値のシフト、 スパイク値を自動的、または手動で取除く機能が搭載されています。 また、上記ソフトウェア販売以外にも当社ソフトウェアを活用した 受託業務も行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■膨大な量のデータを可視化/分析するのに操作性が良い ■様々なファイルフォーマットのバイナリーデータに対応しているので データ変換せずにデータ分析が可能 ■計測結果とシミュレーション結果の優れたイタレーションの収束性を実現 ■時系列加振入力データを算定できるソフトウェア など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
疲労部位を迅速に特定し、開発プロセスの最適化と評価試験コストの低減を実現します
『FEMFAT』は、一般的な有限要素プログラムと組み合わせて疲労解析を実行する 疲労寿命予測のリーディングソフトウェアです。 マルチボディシミュレーション、最適化および測定システム用のインターフェースにより、 CAEプロセスへの完全かつ便利な統合が可能であり、柔軟なライセンス・オプションにより、 すべてのお客様に最適なソリューションを提供いたします。 30年以上の継続的な開発による洗練された疲労解析手法と、その優れた疲労評価の実績から、 FEMFATは世界中のエンジニアから信頼を得ています。 自動車業界のみならず、産業機械やプラント設備など、様々な工業製品の信頼性向上に貢献します。 エンジニアがエンジニアのために開発したFEMFATは、 金属・非金属製品や、シーム溶接部やスポット溶接部を含む製品の疲労寿命予測に対応した、 高度な機能や解析オプションが用意されています。 溶接部を有する母材、スポット溶接部、道路荷重データを用いた多軸解析、PSDに基づく確率的荷重など、 様々な解析が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
線形弾性解析結果から弾塑性応力を計算します
EMFAT plastは、Neuber補正を利用して、切欠き部周辺の弾塑性応力を線形弾性解析結果に基づいて計算します。 Neuber則は線形と非線形の応力やひずみの関係を立証した手法で、ヤング率 E と非線形ひずみ εplast により、Neuber双曲線を表すことが出来ます。 繰返し応力-ひずみ線図（繰返し硬化係数 K´ と繰返し硬化指数 n´ を利用）のヒステリシスループを表すために Ramberg-Osgood則を用いることで、非線形応力をNeuber双曲線との交点として計算します。 これにより局部塑性について材料非線形性を考慮したFE解析の必要がなく、 弾塑性応力をFEMFAT plastで修正させることができます。またFEMFAT plastにより、FE解析の計算工数削減が図れます。 FEMFAT plastは、FEMFAT basic、FEMFAT max、FEMFAT spectralと連携が可能になっています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
音響シミュレーションのプリ・ポストプロセッシングのための使いやすいソフトウェア
自動車構成部品の音響特性は近年、法規制や車両軽量化、顧客からの要望などにより、高いレベルが求められており、 特に電気自動車の登場により、マスキングノイズやハイトーンノイズの低減の重要性が増しています。 MNOISEは、有限要素法(FE)シミュレーションを用いて自動車部品の音響特性を評価するツールです。 プリプロセス機能で負荷データを生成し、周波数領域での解析を行います。 ポストプロセス機能で部品の音響評価を行い、クリティカルな部位やホットスポットを検出します。 特徴として、複雑な負荷データの自動生成、音響パラメータの計算、周波数応答解析、音響心理評価などがあります。 これにより、より良い部品設計が可能になります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
温度サイクル負荷による低サイクル熱疲労（TMF）解析
熱機械疲労（TMF）解析とは、熱負荷と機械負荷の組み合わせを対象とした疲労寿命予測解析のことです。 TMF解析は、疲労解析の領域で最も困難なタスクのうちの1つです。FEMFAT heatを導入することで、この課題に取り組むことができます TMF解析の目的は、機械負荷がかけられる部品のダメージを計算することです。 適用されるのは、ターボチャージャー、シリンダーヘッド、エキゾーストマニホールドなど、高温の温度変動の負荷にさらされる部品です。 FEMFAT heatは、Dr. Sehitoglu（米国イリノイ大学）が実証した評価手法を基にしており、 FE解析による時系列温度分布データを利用するだけでなく、疲労寿命予測では、弾塑性応力とひずみも利用します。 この評価手法の特長は、次の3つのTMFに関連するダメージのメカニズムを考慮に入れていることです。 ・熱機械的ダメージ ・酸化によるダメージ ・クリープによるダメージ FEMFAT heatで用いるFEMFAT材料データベースには、一般的に使用される（高サイクルの）疲労寿命を評価する材料データベースより、拡張されています。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！軽量化設計を支援します。
航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測
医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減
