整流用絶縁型ダイオードモジュール DD100KB80/160
DD100KB80/160 整流用絶縁型ダイオードモジュールで、2個のダイオードを内蔵
=特長= ■ ブリッジ(単相、三相)結線が容易に行えます。 ■ 電極端子と取付けベースとの間が絶縁されておりますので放熱体の設計が容易です。 ■ 表面処理にガラスパッシベーションを採用しているので高信頼度が得られます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:旭テック株式会社 大阪本社/東京支店/名古屋営業所
- 価格:応相談
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DD100KB80/160 整流用絶縁型ダイオードモジュールで、2個のダイオードを内蔵
=特長= ■ ブリッジ(単相、三相)結線が容易に行えます。 ■ 電極端子と取付けベースとの間が絶縁されておりますので放熱体の設計が容易です。 ■ 表面処理にガラスパッシベーションを採用しているので高信頼度が得られます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
DD160KB80/160は、整流用絶縁形ダイオードモジュールで、2個のダイオードを内蔵
=特長= ■ ブリッジ(単相、三相)結線が容易に行えます。 ■ 電極端子と取付けベースとの間が絶縁されておりますので高信頼度が得られます。 ■ 表面処理にガラスパッシベーションを採用しているので高信頼度が得られます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
三相整流タイオードモジュール
SanRex DF200AE80/160 ダイオードモジュール =特長= ■ 200Aの大容量 三相整流ダイオードブリッジ ■ 大電流容量でありながら、高さ17mmにお薄型 ■ 低積層内部構造による高放熱化(低熱抵抗)を実現 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
太陽光発電接続箱に実績 DKA60KB80/160
SanRex DKA60KB80/160 整流用ダイオードモジュール 整流用ダイオードモジュール 2個のダイオードを内蔵 =特長= ■ カソード端子共通2個入り ■ 絶縁形パッケージ ■ ガラスパッシベーションタイプのチップを採用しているので、高信頼性が得られます ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
放熱(長期信頼性向上)・軽量化を目的に内部構造を刷新
【特徴】 低積層構造による高放熱化(低熱抵抗化)と、チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性を向上。さらに内部設計と材料の最適化による軽量化を実現。 ●DCA200/240DB 高放熱(高信頼性)モデル 新設計の低積層構造により放熱性を改善。チップに対する熱応力を大幅に低減したことで約2倍のパワーサイクル耐量を実現(SanRex社従来品比)。装置の信頼性に寄与。 ●DCA200DB220 高放熱・高耐圧モデル 高信頼性に加え、専用に開発されたガラスパッシベーション型高耐圧チップを採用し2200Vの高電圧に対応。電源電圧がAC500Vを超える地域でも使用が可能。 ●DCA240EB 超高放熱モデル 新設計の低積層構造に加え、、さらに放熱性の高い特殊材料を内部絶縁層に採用。より余裕のある熱設計が可能。
直流ラインの逆流防止用に 配線容易な端子配列を採用。 信頼性の高いカソードコモン結線。
太陽光発電システム、直流配電盤等に実績多数ございます。
大電力整流用 非絶縁形ショットキーダイオードモジュール BKR400AB10
SanRex BKR400AB10 大電力整流用として開発され、低損失で大電力を扱う用途に最適 2素子入り非絶縁形ショットキーダイオードモジュールです。 =特長= ■ 低オン電圧:0.93V ■ 平均オン電流:200A (各素子) ■ VRRM:100V ■ 高サージ電流 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
DD200KB80/160 は、整流用絶縁形ダイオードモジュールで、2個のダイオードを内蔵
=特長= ■ ブリッジ(単相、三相)結線が容易に行えます。 ■ 電極間端子とごりつけベースとの間が絶縁されておりますので放熱体の設計が容易です。 ■ 表面処理にはバラスパッシベーションを採用しているので、高信頼度が得られます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
絶縁形 一般整流用三相ブリッジダイオードモジュール DF60LA/LB80/160
SanRex DF60LA/LB80/160 三相全波整流用として設計された絶縁形ダイオードモジュールです。 6個のダイオードを内部で三相ブリッジ接続しており、定格直流出力電流は60A(Tc=111℃)、定格ピーク繰り返し逆電圧は最大1600Vまであります。 =特長= ■ LAタイプはバリアなし、LBタイプはバリア付きです。 ■ 絶縁タイプ(電極端子-取付ベース間)なので、他のパワーモジュールと同一フィンに取付け可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
三相全波整流用絶縁形ダイオードモジュール
SanRex DF100LA/LB80/160 DF100AL/LBシリーズは三相全波整流用として設計された絶縁形ダイオードモジュールです。 6個のダイオードを内部で三相ブリッジ接続し、定格直流出力電流は100A(Tc=90℃)、定格ピーク繰返し逆電圧は最大1600Vまで。 =特長= ■ LAタイプはバリアなし、LBタイプはバリア付きです。 ■ 絶縁タイプ(電極端子-取付けベース間)なので、他のパワーモジュールと同一フィンに取付けが可能です。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
急速充電器に実績 FDS100CA120
高速ダイオードモジュール FDS100CA120 FDS100CA120は大電力スイッチング用として開発され、低損失、高速駆動が可能で、高周波、大電力を扱う用途に最適な2素子入り絶縁形モジュールです。 =特長= ■ 高耐圧 1200V ■ 高速逆回復時間 Trr≦300ns ■ 平均オン電流 100A (各素子) ■ 絶縁形なので取付けが簡単 ■ 高サージ電流 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
太陽光発電接続箱に実績
SanRex KD160KB80/160 整流用絶縁形ダイオードモジュール 整流用絶縁形ダイオードモジュール 2個のダイオードを内蔵 =特長= ■ カソード端子共通2個入り ■ 絶縁型パッケージ ■ ガラスパッシベーションタイプのチップを使用。高信頼性が得られます ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
高信頼性と軽量化を実現した600V耐圧 トランスファーモールド採用 非絶縁型高速ダイオードモジュール
600V耐圧 小型軽量 非絶縁型高速ダイオードモジュール 溶接機やプラズマ切断機などの二次側整流用途には、高耐圧でスイッチングロスが小さく、逆リーク電流が小さい高速ダイオードが用いられます。 高速ダイオードチップに独自のTechno Blockパッケージ技術を組み合わせることで、優れた長期信頼性、高温動作及び、小型・軽量化を実現しております。 *Techno Blockパッケージ技術 はんだ接合で金属とチップを挟み込む構造に、トランスファーモールド後方を組み合わせた、小型・高放熱・高信頼性のパッケージ技術 =Techno Blockの特長= ■ 高いパワーサイクル耐量 (従来比3倍以上) ■ 高温度動作が可能 Tj=150℃ ■ 小型・軽量化 (現行比10%の軽量化)
Techno Blockシリーズ DKR400CA60 (400A/600V)
「Techno Block」シリーズは、両面はんだ接合、トランスファーモールド採用の小型・高放熱パッケージの半導体モジュールです。 ■ 高いパワーサイクル耐量 ■ 小型・軽量 ■ 高温動作