ダイオードモジュール×旭テック株式会社 - 企業1社の製品一覧

ダイオードモジュール DCA200/240DB・DCA240EB

放熱(長期信頼性向上)・軽量化を目的に内部構造を刷新

【特徴】低積層構造による高放熱化(低熱抵抗化)と、チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性を向上。さらに内部設計と材料の最適化による軽量化を実現。 ●DCA200/240DB 高放熱(高信頼性)モデル新設計の低積層構造により放熱性を改善。チップに対する熱応力を大幅に低減したことで約2倍のパワーサイクル耐量を実現(SanRex社従来品比)。装置の信頼性に寄与。 ●DCA200DB220 高放熱・高耐圧モデル高信頼性に加え、専用に開発されたガラスパッシベーション型高耐圧チップを採用し2200Vの高電圧に対応。電源電圧がAC500Vを超える地域でも使用が可能。 ●DCA240EB 超高放熱モデル新設計の低積層構造に加え、、さらに放熱性の高い特殊材料を内部絶縁層に採用。より余裕のある熱設計が可能。