【半導体の組立加工受託】ダイシング
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725～100μｍ、チップサイズ0.5ｍｍ以下での加工実績！
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：函館電子株式会社
- 価格：応相談
