【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング
ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています
当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについて ご紹介しています。 プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多種多様な材料の加工が可能 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：サムコ株式会社
- 価格：応相談
ダイシング装置 - メーカー・企業8社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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ダイシング装置のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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- 日本技術産業株式会社 東京都/産業用電気機器
- プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
- 4 サムコ株式会社 京都府/産業用機械
- 5 株式会社マーケットリサーチセンター 東京都/サービス業
ダイシング装置の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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- 完全自動12インチ ツインダイシング装置『8030シリーズ』 日本技術産業株式会社
- プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』 プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- ASMPT製マルチレーザダイシング ICA1205 兼松ＰＷＳ株式会社
- 4 大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』 日本技術産業株式会社
- 5 ツインスピンドル搭載 全自動ダイシング装置『8020シリーズ』 日本技術産業株式会社
ダイシング装置の製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 15 件
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スピンドルダイシング装置『7120/7130シリーズ』
ダイシングの問題点を解決！先進的プロセス技術により生産性の向上に貢献
『7120/7130シリーズ』は、2"及び4"の低振動スピンドル装置で、 ご要求に対し納得の行く使い勝手と柔軟性を提供します。 ターンテーブルが高いトルクと高い精度（1ミクロン）を有しています。 X軸の動程が長く、ロード/アンロードを容易にします。 また、独特のアルゴリズムによってブレード平均消耗時間に基づき、 従来の方法の1/3までブレードの消耗率を予告し、時間当り生産量を 高めることが可能です。 【特長】 ■多数個パネルダイシング ■高分解能カメラ（2000×2000ピクセル）を搭載 ■ロード、アンロードが楽にできる ■メンテナンスが容易 ■お客様特別仕様のプロセスに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本技術産業株式会社
- 価格：応相談
シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』
ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンドル！
『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。 「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。 使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。 設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が容易です。 切断面検査と品質分析や工程データ収集と統計分析などが行えるほか、 7900二重スピンドル装置との互換技術を有しています。 【特長】 ■所有経費が低い ■設置面積が小さくコンパクト ■高信頼性・高精度 ■ダイシング時間の最適化 ■歩留り向上とコスト削減機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本技術産業株式会社
- 価格：応相談
ツインスピンドル搭載 全自動ダイシング装置『8020シリーズ』
加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン
ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。 【特長】 ■3"O.D.までのハブ/ハブレスブレードをサポート ■1.8kWまたは2.4kWの高出力スピンドル ■連続ズームを備えた優れたビジョンシステム ■高速自動アライメントと切断位置決めによりスループットを向上 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：日本技術産業株式会社
- 価格：応相談
完全自動12インチ ツインダイシング装置『8030シリーズ』
連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを備えたツインダイシング装置
ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。 【特長】 ■ブリッジタイプのフレーム ■柔軟性－最大3インチ外径のハブおよびハブレスブレードをサポート ■デュアル顕微鏡、固定非接触センサーと2つのドレスステーション ■1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル ■連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム ■大型の19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本技術産業株式会社
- 価格：応相談
藤田デバイス株式会社 事業紹介
ダイシング・スクライブ・外観検査のことなら当社にお任せ下さい！
藤田デバイス株式会社は、藤田グループの一員としてバックグラインド （BG）・ダイシング及び外観検査や、プリント基板の設計・製作、省力化 装置開発・製作などを行っている会社です。 ダイシング M/Cや、スクライバー、外観検査用金属顕微鏡などの設備を 所有しており、光デバイスの組立や選別、治具詰め、半導体用テス ティングボードの設計製作など、多岐に渡り業務を展開しております。 優秀なスタッフによる卓越した技術と高い品質、そしてコストパフォー マンスにより、優れた製品を提供。高い信頼を得ることによって、お客様 の事業と社会の発展に貢献いたします。 【製品・業務紹介】 ■バックグラインド（BG）・ダイシング及び外観検査 ■プリント基板・設計・製作 ■省力化装置開発・製作 ■画像検査装置 ■キャンPKG組立 ※詳しくは下記リンクよりカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：藤田デバイス株式会社
- 価格：応相談
プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』
複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法によるダイシング
『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる 安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。 高い均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを 発生させずに処理を行うことが可能。 高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形状および 自由な形状での加工を実現し、既存の手法と比較して優れたダイ強度を 提供いたします。 【特長】 ■ダイの品質/歩留まり/ダイ形状の自由度向上に優れた処理能力で貢献 ■複数サイズのウェハに対応(MDS-100：φ4"～8",MDS-300：φ8"～12") ■誘導結合プラズマを使用した、Bosch法によるダイシング ■高速ガス切り替えシステムにより、高速で安定したステップ切り替えを実現 ■パラメータのモーフィング及びその変動傾向を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
【資料】7120/7130拡張 自動ダイシング装置
ダイシングソー7120/7130シリーズに関する新機能や拡張機能について掲載
当資料では、自動ダイシング装置『7120/7130シリーズ』について ご紹介しています。 動程8"までの標準機「ダイシングソー7120シリーズ」、 動程12"までの標準機「ダイシングソー7130シリーズ」をラインアップ。 市場で10年以上経過した「旧版7100」からのハードウェアの改善事項をはじめ、 ソフトウェアの新機能や拡張機能などを掲載しています。 【掲載内容】 ■型式 ■ハードウェア 改善 ■低振動スピンドル ■ソフトウェアの新機能 ■ソフトウェアの拡張機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本技術産業株式会社
- 価格：応相談
大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』
ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！
『ATD Model 7100 XLA』は、24"×18"までの大判パネルダイシング装置です。 チャックはユーザ仕様、クランプあり/なしに対応するほか、 テープあり/なし処理が可能です。 ロード・アンロードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。 モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。 【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用：ガラス板、PCB、銅付FR4、QFNなど ■チャックはユーザ仕様 ■クランプあり/なし対応 ■テープあり/なし処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本技術産業株式会社
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完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』
開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性アップ！
『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する 高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。 効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせや ブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮し、生産性を高めます。 専用のドレスカセットで自動ブレード研磨が行えるほか、 タッチパネルディスプレーで操作性にも優れています。 【特長】 ■効率的なウエハ運搬装置による流れ作業 ■連続的なデジタル画像拡大装置で迅速正確な位置合わせ ■ブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮 ■噴霧式ウエハ洗浄技術ですばらしいプロセスの成績を残す ■組込み済みの検査トレーでプロセス中の品質評価を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本技術産業株式会社
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自動ダイシング装置『7900 Duo』
対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装置！
『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を 除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。 また、小さな設置面積と高い生産性と自動化を組合せ、費用の低減から 所有コストの引き下げとなり、結果として製品当りのコストの低減が計れます。 【特長】 ■2基の対面スピンドルで同時ダイシングを実行 ■低震動の台座 ■素早い自動位置合わせとカット位置決めで生産性を向上 ■小さな設置面積で所有コストを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本技術産業株式会社
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ASMPT製マルチレーザダイシング ICA1205
ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です
マルチレーザー構造により、以下を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
【半導体の組立加工受託】ダイシング
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725～100μｍ、チップサイズ0.5ｍｍ以下での加工実績！
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：函館電子株式会社
- 価格：応相談
【半導体事業】ダイシング工程
チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です！
半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー：13台 ・Semi Autoダイサー：5台 ■ウェハサイズ：2～8inch ■ウェハ厚さ：90～725μm(量産スペック) ■チップサイズ：0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：藤田グループ
- 価格：応相談
【調査資料】薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場：ブレードダイシング装置、レーザーダイシング装置、プラズマダイシング装置、ME ...
本調査レポート（Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment ）は、薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ブレードダイシング装置、レーザーダイシング装置、プラズマダイシング装置を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、MEMS、RFID、CMOSイメージセンサー、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の市場規模を算出しました。 主要企業の薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
