加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン
ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。 【特長】 ■3"O.D.までのハブ/ハブレスブレードをサポート ■1.8kWまたは2.4kWの高出力スピンドル ■連続ズームを備えた優れたビジョンシステム ■高速自動アライメントと切断位置決めによりスループットを向上 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【主な機能】 ■エアベアリング送り軸（X） ■高い精度を得るための自動カーフ検査と品質分析 ■プロセスデータロギングと統計解析 ■ロックスピンドル軸による高速＆シンプルなブレード交換 ■SECS/GEMプラットフォーム対応 ■システムのすべての領域にフルアクセス可能
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■シリコンウェーハ/ディスクリートデバイス ■炭化ケイ素（SiC） ■MEMS ■SAWデバイス ■ガラスウエハー ■パッケージング（QFN、LED等） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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