複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法によるダイシング
『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる 安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。 高い均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを 発生させずに処理を行うことが可能。 高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形状および 自由な形状での加工を実現し、既存の手法と比較して優れたダイ強度を 提供いたします。 【特長】 ■ダイの品質/歩留まり/ダイ形状の自由度向上に優れた処理能力で貢献 ■複数サイズのウェハに対応(MDS-100：φ4"～8",MDS-300：φ8"～12") ■誘導結合プラズマを使用した、Bosch法によるダイシング ■高速ガス切り替えシステムにより、高速で安定したステップ切り替えを実現 ■パラメータのモーフィング及びその変動傾向を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■狭ストリートでのダイシング(最小カーフ5um)が可能 ■高選択比により、ダイシングテープ、フレームにダメージレスな処理を実現 ■クラス10～10,000のクリーンルームに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体製造の後工程におけるウェハ個片化で使用 ■既存の装置(ソー・レーザ)に代わるダイシング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、プラズマ技術を応用した半導体製造装置の販売およびサポートを行っています。 エッチング装置、成膜装置、プラズマダイシング（切断）装置をはじめ、ICP、RIE、DSE（Deep Silicon Etching）、IBE（イオンビームエッチング）、IBD（イオンビーム成膜）、PECVD、HDPCVD、HDRF、F.A.S.T.（ALDライク成膜）など、多彩なプロセスソリューションをご提供しています。 米国フロリダ州に本社を置くPlasma-Therm LLCは、1974年の設立以来、50年以上にわたりプラズマ技術を応用した半導体製造装置の開発・製造・販売を行ってきました。 半導体、MEMS、化合物半導体、先端パッケージング、研究開発用途から量産用途まで、お客様のプロセス要件に応じた最適なソリューションをご提案します。 装置選定、プロセス開発、デモ評価、保守・メンテナンスに関するご相談も承っております。ぜひお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社 Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
