デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725～100μｍ、チップサイズ0.5ｍｍ以下での加工実績！
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【実績例】 ■ウエハ厚さ725〜100μｍ、チップサイズ0.5ｍｍ以下でのダイシング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に 半導体の組立およびLEDテスト事業を展開しております。 半導体後工程一貫ライン、LEDプローブ検査ソーティング ラインを構築し、温湿度管理と静電破壊対策された雰囲気で品質を維持。 開発試作から量産まで幅広いニーズに対応しておりますので、 お気軽にご相談ください。
