連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを備えたツインダイシング装置
ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。 【特長】 ■ブリッジタイプのフレーム ■柔軟性－最大3インチ外径のハブおよびハブレスブレードをサポート ■デュアル顕微鏡、固定非接触センサーと2つのドレスステーション ■1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル ■連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム ■大型の19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な機能（一部）】 ■高いダイシングプロセス速度-最低のコスト ■最大12インチ×12インチの正方形の製品をサポート ■Win10OSに基づく産業用PC ■エアベアリングフィード軸（X） ■スピンドルシャフトロック機構による迅速でシンプルなブレード交換 ■スループットを向上させるための高速自動位置合わせとカットポジショニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【主要なアプリケーション】 ■メモリおよびロジック製品用のシリコンウェーハ ■MEMS（微小電気機械システム） ■CMOSイメージセンサー（CIS） ■パッケージング（FOPLP、FOWLP、QFN、BGA） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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