ダイシング・スクライブ・外観検査のことなら当社にお任せ下さい！
藤田デバイス株式会社は、藤田グループの一員としてバックグラインド （BG）・ダイシング及び外観検査や、プリント基板の設計・製作、省力化 装置開発・製作などを行っている会社です。 ダイシング M/Cや、スクライバー、外観検査用金属顕微鏡などの設備を 所有しており、光デバイスの組立や選別、治具詰め、半導体用テス ティングボードの設計製作など、多岐に渡り業務を展開しております。 優秀なスタッフによる卓越した技術と高い品質、そしてコストパフォー マンスにより、優れた製品を提供。高い信頼を得ることによって、お客様 の事業と社会の発展に貢献いたします。 【製品・業務紹介】 ■バックグラインド（BG）・ダイシング及び外観検査 ■プリント基板・設計・製作 ■省力化装置開発・製作 ■画像検査装置 ■キャンPKG組立 ※詳しくは下記リンクよりカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主要設備】 ■ダイシング M/C ■スクライバー ■外観検査用金属顕微鏡 ■超純粋装置 ■CADシステム ※詳しくは下記リンクよりカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
藤田デバイス株式会社は、藤田グループの一員としてバックグラインド（BG）・ダイシング及び外観検査や、プリント基板の設計・製作、省力化装置開発・製作などを行っている会社です。また、サンプルを送付頂ければ、無料にて画像評価し、画像検査装置の提案を致します。さらに、キャンPKG製品のアッセンブリを行っており、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、キャン封止まで一貫作業を受託しておりますので、ご用命の際にはお気軽にお問い合わせ下さい。