加熱冷却サイクルテスト装置
均一かつ急速な昇温・降温を実現。高温Max140℃、低温-40℃まで対応できます
当製品は、電子基板等への温度ストレス試験に適した装置です。 基盤の適した部分を押すことにより、均一かつ急速な昇温・降温を実現。 急昇温・急冷却なため、サイクル試験の時間短縮が可能です。 また、万が一のトラブルにも故障BOXを使用せず、他のBOXのみで処理が できます。さらに処理が不要な時は、入口コンベアから出口コンベアに パス搬送が可能です。 【特長】 ■急昇温・急冷却に対応 ■高温Max140℃、低温-40℃まで対応できる ■多種多様な処理に対応 ■処理BOXを6個搭載することにより異なる温度・処理時間を同時に実現 ■履歴の管理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社九州日昌 東京営業所
- 価格：応相談
