更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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複数の発熱素子を面内に配置可能！高さ制限が厳しいほど使用に適しています
『ベーパーチャンバー』は、作動液の蒸発と凝縮を繰り返すことで、 熱を全面に拡散させる平板状の熱拡散デバイスです。 べーパーチャンバー内には、作動液（純水）が封入されています。 作動液は、熱源からの熱によって蒸発し、全面に蒸気が流れ、 放熱して凝縮し、凝縮した作動液は、ウィック構造により下部へ 還流されていきます。 【特長】 ■原理：蒸発と凝縮の繰り返し ■熱の広がり方：二次元（面上）熱伝導 ■高さ制限が厳しいほど使用に適している ■複数の発熱素子を面内に配置可能 ■製造可能最大寸法：330x330x5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまな振動モードを簡単に生成！薄型、高速応答時間、低消費電力などの利点を提供
液晶ディスプレイ（LCD）は、ヒューマンマシンインターフェイスを 必要とするほとんどの消費者製品にとって重要なデバイスです。 触覚フィードバックの実装により、リアルタイムの触覚が作成され、 ユーザーエクスペリエンスが向上。 圧電セラミックベースの触覚デバイスは、薄型、高速応答時間、 低消費電力などのいくつかの利点を提供します。 【特長】 ■目立たない ■起動時間の短縮 ■低可聴ノイズ ■安定した振動信号 ■さまざまな振動モードを簡単に生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイレクトなイメージ伝達！入射された光や像（イメージ）をダイレクトに出射面に導くことが可能です
『FOP（ファイバオプティクプレート）』は、数ミクロンの 光ファイバを束にした光学デバイスです。 レンズに代わる光学素子として、光や像(イメージ)を高効率、低歪みで 伝達し、さらにレンズのように焦点距離を設ける必要がないため コンパクトな光学設計を可能にします。 【特長】 ■焦点距離が不要 ■優れたX線遮蔽能力（X線遮蔽タイプ） ■像の拡大・縮小が可能（テーパファイバオプティクス） ■カスタイマイズ可能 ■全製品RoHS対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
完全なハードウェアで各回路を保護！最大20枚のウエハーの同時バーンインに対応
『WLBI370A』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大20枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■Si、GaN、SiC、セラミック等のウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■電圧レンジMAX200Vまでカスタマイズ可能 ■バーイン中の電流モニタリング対応 ■温度範囲 RT-200C レイヤーごとに販売（1レイヤーの回路で1waferをバーインします。）、あと増設可能で、初期投資抑える。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生体の小型動物の体内に埋め込む測定、実験をお手伝いします。 その他、工業用途にも合わせて製作可能です。
小型のマウスに対応できるセンサー、電極、局部の加冷却が可能となりました。 長期間の脳内温度測定、脳内温度可変装置として狭い範囲での脳内神経の加冷却に実績があります。
コンパクト設計でリレーレンズ不要のディストーション補正用カメラキャリブレーションデバイス
GEOCALは、コリメートされたレーザー光と回折光学素子（DOE）を組み合わせて使用する、歪曲収差（ディストーション）補正用カメラキャリブレーション用デバイスです。 車載やセキュリティなど移動する物体を検出する必要があるカメラの歪曲収差補正をすることができます。 【主な特徴】 ■無限遠光による規則的なグリッド生成 ■平行移動不要のカメラ位置（ある程度まで） ■カメラの回転角度を簡単に管理 ■リレーレンズ不要 ■非常にコンパクトなデザイン ■広視野カメラのキャリブレーション ■ステレオカメラのアライメントと調整 ＜幾何学的キャリブレーションの重要性＞ 幾何学的キャリブレーションは、ADASやセキュリティカメラシステムなど、移動する物体を検出する必要があるカメラシステムにとって不可欠です。 幾何学的キャリブレーションされたカメラは、より正確な距離の測定、物体検出、高レベルの歪み補正、ステレオカメラの位置調整を行うことができます。
汎用A/Dコンバータ、汎用オペアンプ、汎用D/Aコンバータ、加速度センサー、インターフェース（RS-232、RS-485）
S/D＆R/Dコンバータ、V/Fコンバータ、オーディオ用A/Dコンバータ、ビデオ・デコーダ、温度センサー内蔵A/Dコンバータ、電力計測、デジタル・ポテンショメータ、デジタル・アップ / ダウン・コンバータ、ゼロドリフト / 低オフセット・ドリフト・アンプ、高精度レールtoレール・アンプ、高電源電圧アンプ、低オフセット電圧アンプ 、低消費電力アンプ 、低電圧ノイズ・アンプ、低電源電圧アンプ、低入力バイアス電流アンプ、FET入力アンプ、高速レールtoレールアンプ、高速差動アンプ、高電圧アンプ、高電流出力アンプ、低ノイズ / 低歪みアンプ、電流帰還型オペアンプ、差動アンプ、電流検出アンプ、計装アンプ/プログラマブル・ゲインアンプ、アイソレーション・アンプ、サンプル＆ホールド・アンプ / トラック&ホールド・アンプ、RMS/DCコンバータ、コンパレータ、乗算器 / 割り算器、電圧リファレンス、マッチング・トランジスタ、DDS&モジュレータ、RFアンプ、アッテネータ / VGA / フィルタ、スイッチ、タイミングIC＆クロック、ディテクタ、トランシーバ、トランスミッタ＆レシーバ、ミキサー / 乗算器、変調器 / 復調器
プリンテッド技術の開発動向、採用状況、アプリケーション展開等を明らかとし、プリンテッド技術の将来性を展望したものとなっている
プリンテッド技術が注目されている。半導体、LCDに代表される従来のエレクトロニクスデバイスは、主にデポジション技術とリソグラフィ技術により製造されている。これらデバイスは進化を続けてきたことにより高性能化、大型化が進展し、特に最先端領域では半導体は微細化、LCDは製造ラインの大型化が限界近くにまで進化してきた。このため新規の生産ラインの構築には莫大な資金が必要となってきた。このことは参入メーカーを限定し、また新規参入の大きな障害となっている。膠着した状況となってきており、ある意味袋小路的な状況でもある。そのなかプリンテッド技術の開発が進められており、一部にて量産ラインでの適用が進みつつある。プリンテッド技術は低温プロセス、低電力製造装置、クリーンルームレス、脱真空プロセス等の特徴があり、イニシャルコストの低い製造技術である。また、ロールtoロール製法の導入により生産性を大幅に高める可能性もあり、ランニングコストの低下も可能となる。製品的にもフレキブル化、低コスト化による低価格化が可能となっていく。新しいアプリケーション、マーケットを創造する可能性を持った技術となっている。
熱拡散方向は三次元(立体)！放熱に割けるスペースを最大限使用
『3Dベーパーチャンバー』は、3D形状の筐体の中を蒸気が隅々まで 広がることで、X方向・Y方向に加え、Z方向にも熱拡散できる 熱伝導デバイスです。 NVIDIA H100 GPUに3Dベーパーチャンバーを活用し立体方向に熱拡散、フィン全体に 熱を伝え、放熱に割けるスペースを最大限使用。従来水冷で対応していた レベルの放熱を空冷で実現されています。 また、光伝送装置のケースでは、発熱素子近くには放熱に十分なスペースがなく、素子の サイズが小さいといった課題に対しても、小さい素子の熱を平板部分で 拡散させ、放熱可能なスペースまでパイプ形状で熱を運ぶ設計にすべく 3Dベーパーチャンバーが採用された事例もございます。 【仕様】 ■最大熱輸送量：4 000W/mK ■熱抵抗値：0.10℃/W ■熱拡散方向：三次元(立体) ■MOQ：標準品 500個～、カスタム品 1 000個～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
