更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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複数の発熱素子を面内に配置可能！高さ制限が厳しいほど使用に適しています
『ベーパーチャンバー』は、作動液の蒸発と凝縮を繰り返すことで、 熱を全面に拡散させる平板状の熱拡散デバイスです。 べーパーチャンバー内には、作動液（純水）が封入されています。 作動液は、熱源からの熱によって蒸発し、全面に蒸気が流れ、 放熱して凝縮し、凝縮した作動液は、ウィック構造により下部へ 還流されていきます。 【特長】 ■原理：蒸発と凝縮の繰り返し ■熱の広がり方：二次元（面上）熱伝導 ■高さ制限が厳しいほど使用に適している ■複数の発熱素子を面内に配置可能 ■製造可能最大寸法：330x330x5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」など、光通信・デバイスについてご紹介
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 光通信・デバイスについてまとめています。 2018.9.18の「なぜ通信に光を使うのでしょうか？」をはじめ、 2019.4.2の「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」や、 2021.6.15の「WTIは持続可能な開発をサポートします」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.9 光通信と光電変換素子についてご紹介します！ ■2017.8.29 光デバイスの特性を判定するには精密な組立技術が必要なんです！ ■2017.11.28 レーザーは様々な分野で利用されている！ ■2018.9.18 なぜ通信に光を使うのでしょうか？ ■2018.12.18 光素子の評価にも「光ファイバ」は大切なんです ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GaN系デバイス耐圧評価、及び、表面発熱分布評価のご提案
GaN系のLEDと高周波デバイスについて、故障解析に有効な2つの手法の測定事例をご紹介します。 LED素子でロックイン発熱解析を行うことで、発光に伴う発熱の有無とそのタイミングを可視化することができるため、特異的な挙動・特性を示す箇所があれば特定することが可能です。 高耐圧・高周波デバイスでエミッション顕微鏡観察を行うことで、ブレークダウンに伴う発光をとらえ、耐圧に問題のある箇所を特定することが可能です。
さまざまな振動モードを簡単に生成！薄型、高速応答時間、低消費電力などの利点を提供
液晶ディスプレイ（LCD）は、ヒューマンマシンインターフェイスを 必要とするほとんどの消費者製品にとって重要なデバイスです。 触覚フィードバックの実装により、リアルタイムの触覚が作成され、 ユーザーエクスペリエンスが向上。 圧電セラミックベースの触覚デバイスは、薄型、高速応答時間、 低消費電力などのいくつかの利点を提供します。 【特長】 ■目立たない ■起動時間の短縮 ■低可聴ノイズ ■安定した振動信号 ■さまざまな振動モードを簡単に生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイレクトなイメージ伝達！入射された光や像（イメージ）をダイレクトに出射面に導くことが可能です
『FOP（ファイバオプティクプレート）』は、数ミクロンの 光ファイバを束にした光学デバイスです。 レンズに代わる光学素子として、光や像(イメージ)を高効率、低歪みで 伝達し、さらにレンズのように焦点距離を設ける必要がないため コンパクトな光学設計を可能にします。 【特長】 ■焦点距離が不要 ■優れたX線遮蔽能力（X線遮蔽タイプ） ■像の拡大・縮小が可能（テーパファイバオプティクス） ■カスタイマイズ可能 ■全製品RoHS対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4chだけに特化！位相とパワー調整機能が含まれているテスト、実験用デバイス
当社は、超高速通信、光関連部品、測定器の輸入販売を行っています。 『BB-LITE-JF-28-04』は、BBoxシリーズのライト版です。 4chだけに特化。 位相とパワー調整機能が含まれているテスト、実験用デバイスです。 【特長】 ■周波数域はもちろん5G対応(24-31GHz) ■アンテナ素子は4つ ■位相調整、パワー調整可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全なハードウェアで各回路を保護！最大20枚のウエハーの同時バーンインに対応
『WLBI370A』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大20枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■Si、GaN、SiC、セラミック等のウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■電圧レンジMAX200Vまでカスタマイズ可能 ■バーイン中の電流モニタリング対応 ■温度範囲 RT-200C レイヤーごとに販売（1レイヤーの回路で1waferをバーインします。）、あと増設可能で、初期投資抑える。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誘導雷サージを抑制し、電子機器を保護します。
近年の設備には、低電圧の半導体を使用した電子機器が多く使われています。 これらの機器は、小さな雷サージでも破損し設備の故障や誤作動につながります。 雷サージのエネルギーを最小限に抑えるために高速応答のSPDが求められています。 モリブデンSPDは、素子にモリブデンを採用することで2.5ナノ秒の高速応答を実現しました。 また、モリブデンは高融点(2,623度)のため、サージ吸収の火花による電極の磨耗が少なく長寿命です。 【特徴】 ○高速性 →2.5ナノ秒以下 ○低静電容量 →1pF以下 ○長寿命 →熱に強い 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
雷対策のトータルソリューションを提供！風力発電所や鉄道にも最適な雷防護製品！
『総合カタログ（雷防護編）』は、避雷管や保安装置といった雷防護を基軸に、 気象観測装置の開発や光通信関連、気象情報サービスなどにも取り組んでいる 株式会社サンコーシヤのカタログです。 各製品に対応したサージ防護デバイス（SPD）や、電気設備の絶縁破壊を 防護するのに重要な役割を果たす接地製品、雷観測製品などを多数掲載！ 【掲載内容】 ■会社概要 ■総合雷対策の必要性 ■雷対策例 ■製品一覧 ■雷の基礎知識・用語集 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生体の小型動物の体内に埋め込む測定、実験をお手伝いします。 その他、工業用途にも合わせて製作可能です。
小型のマウスに対応できるセンサー、電極、局部の加冷却が可能となりました。 長期間の脳内温度測定、脳内温度可変装置として狭い範囲での脳内神経の加冷却に実績があります。
コンパクト設計でリレーレンズ不要のディストーション補正用カメラキャリブレーションデバイス
GEOCALは、コリメートされたレーザー光と回折光学素子（DOE）を組み合わせて使用する、歪曲収差（ディストーション）補正用カメラキャリブレーション用デバイスです。 車載やセキュリティなど移動する物体を検出する必要があるカメラの歪曲収差補正をすることができます。 【主な特徴】 ■無限遠光による規則的なグリッド生成 ■平行移動不要のカメラ位置（ある程度まで） ■カメラの回転角度を簡単に管理 ■リレーレンズ不要 ■非常にコンパクトなデザイン ■広視野カメラのキャリブレーション ■ステレオカメラのアライメントと調整 ＜幾何学的キャリブレーションの重要性＞ 幾何学的キャリブレーションは、ADASやセキュリティカメラシステムなど、移動する物体を検出する必要があるカメラシステムにとって不可欠です。 幾何学的キャリブレーションされたカメラは、より正確な距離の測定、物体検出、高レベルの歪み補正、ステレオカメラの位置調整を行うことができます。
汎用A/Dコンバータ、汎用オペアンプ、汎用D/Aコンバータ、加速度センサー、インターフェース（RS-232、RS-485）
S/D＆R/Dコンバータ、V/Fコンバータ、オーディオ用A/Dコンバータ、ビデオ・デコーダ、温度センサー内蔵A/Dコンバータ、電力計測、デジタル・ポテンショメータ、デジタル・アップ / ダウン・コンバータ、ゼロドリフト / 低オフセット・ドリフト・アンプ、高精度レールtoレール・アンプ、高電源電圧アンプ、低オフセット電圧アンプ 、低消費電力アンプ 、低電圧ノイズ・アンプ、低電源電圧アンプ、低入力バイアス電流アンプ、FET入力アンプ、高速レールtoレールアンプ、高速差動アンプ、高電圧アンプ、高電流出力アンプ、低ノイズ / 低歪みアンプ、電流帰還型オペアンプ、差動アンプ、電流検出アンプ、計装アンプ/プログラマブル・ゲインアンプ、アイソレーション・アンプ、サンプル＆ホールド・アンプ / トラック&ホールド・アンプ、RMS/DCコンバータ、コンパレータ、乗算器 / 割り算器、電圧リファレンス、マッチング・トランジスタ、DDS&モジュレータ、RFアンプ、アッテネータ / VGA / フィルタ、スイッチ、タイミングIC＆クロック、ディテクタ、トランシーバ、トランスミッタ＆レシーバ、ミキサー / 乗算器、変調器 / 復調器
プリンテッド技術の開発動向、採用状況、アプリケーション展開等を明らかとし、プリンテッド技術の将来性を展望したものとなっている
プリンテッド技術が注目されている。半導体、LCDに代表される従来のエレクトロニクスデバイスは、主にデポジション技術とリソグラフィ技術により製造されている。これらデバイスは進化を続けてきたことにより高性能化、大型化が進展し、特に最先端領域では半導体は微細化、LCDは製造ラインの大型化が限界近くにまで進化してきた。このため新規の生産ラインの構築には莫大な資金が必要となってきた。このことは参入メーカーを限定し、また新規参入の大きな障害となっている。膠着した状況となってきており、ある意味袋小路的な状況でもある。そのなかプリンテッド技術の開発が進められており、一部にて量産ラインでの適用が進みつつある。プリンテッド技術は低温プロセス、低電力製造装置、クリーンルームレス、脱真空プロセス等の特徴があり、イニシャルコストの低い製造技術である。また、ロールtoロール製法の導入により生産性を大幅に高める可能性もあり、ランニングコストの低下も可能となる。製品的にもフレキブル化、低コスト化による低価格化が可能となっていく。新しいアプリケーション、マーケットを創造する可能性を持った技術となっている。
熱拡散方向は三次元(立体)！放熱に割けるスペースを最大限使用
『3Dベーパーチャンバー』は、3D形状の筐体の中を蒸気が隅々まで 広がることで、X方向・Y方向に加え、Z方向にも熱拡散できる 熱伝導デバイスです。 NVIDIA H100 GPUに3Dベーパーチャンバーを活用し立体方向に熱拡散、フィン全体に 熱を伝え、放熱に割けるスペースを最大限使用。従来水冷で対応していた レベルの放熱を空冷で実現されています。 また、光伝送装置のケースでは、発熱素子近くには放熱に十分なスペースがなく、素子の サイズが小さいといった課題に対しても、小さい素子の熱を平板部分で 拡散させ、放熱可能なスペースまでパイプ形状で熱を運ぶ設計にすべく 3Dベーパーチャンバーが採用された事例もございます。 【仕様】 ■最大熱輸送量：4,000W/mK ■熱抵抗値：0.10℃/W ■熱拡散方向：三次元(立体) ■MOQ：標準品 500個～、カスタム品 1,000個～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
