薄膜パターニング装置『FILM LASER』
加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステム
薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲： 800mmx800mm（カスタマイズ） ■ライン＆スペース： 20μm/20μm ■量産速度： 5 000mm/s ■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化 ■自動切断による生産効率を向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社デルファイレーザージャパン
- 価格：応相談
