加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステム
薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲： 800mmx800mm（カスタマイズ） ■ライン＆スペース： 20μm/20μm ■量産速度： 5,000mm/s ■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化 ■自動切断による生産効率を向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様】 ■固体レーザー搭載 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■Glass/Film上のAg,ITO, Cu, MoAIMo等の薄膜除去 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社デルファイレーザージャパンは、日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っております。本社のDelphi Laserは中国・オーストラリアの合資会社で、各種ハイエンド工業に応用されるレーザー装置の開発、製造、販売にカを入れています。特に紫外線レーザーや超短パルスレーザーを搭載した装置は、レーザー微細加工の特長を生かし、太陽電池、LED、LCD、タッチパネル等の精密微細加工領域に広くに応用されています。