トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発
各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたします
当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と 合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを させていただいております。 【メリット】 ■LF～MOLD～TFまで一貫対応 ■ミクロン台の加工精度やミガキ仕上げによる高い品質 ■長年培った豊富な実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社多加良製作所
- 価格：応相談
