各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたします
当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と 合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを させていただいております。 【メリット】 ■LF～MOLD～TFまで一貫対応 ■ミクロン台の加工精度やミガキ仕上げによる高い品質 ■長年培った豊富な実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、リードフレーム、モールド、トリム＆フォームと後工程一連の金型・ 装置の製作を行っており、一つの製品に対して多角的かつ合理的な提案を いたします。 オートモールド用のマルチポット金型から、油圧プレス用のコンベンショナル 金型まで、製品仕様や生産数、保有設備に応じて製作いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。