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高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます！
熱伝導ソフトパッドは高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます。 また、IC、CPU、LED、ノートパソコン、DVD機器など、電子部品のあらゆる形状の表面に取り付けることが可能です。すでにメモリーモジュール、ヒートパイプユニット、定電圧電源装置、自動車用電子機器などに広く採用されています。 ガラス繊維レイヤーの追加により、機械的強度を強化でき、また粘着テープの追加も可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ソフトタイプFPC基板製造での高圧プレス工程に最適！
アルミ箔積層クッションパッドはソフトタイプFPC基板製造積層工程（高温プレス）の第１レイヤー用に特別にデザインされています。 アルミ箔とシリコンゴムで構成されるパッドは卓越した衝撃吸収と高圧力特性に優れ、FPC積層工程においてパターン間ギャップを埋めるのに最適です。 その滑らかなシリコン表面は摩擦耐久力および耐化学反応性に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高い電気的耐久性！優れた機械的耐久性および耐貫通性！
半導体素子 絶縁・放熱パッドは従来のマイカ絶縁シートの代替として、その卓越した温度特性、電気特性により多くの電子機器に使用されています。 また、ガラス繊維布レイヤーにより補強され破断、貫通、折り曲げに対しても強化されています。 オプションで片面または両面に粘着テープ(PSA付）を追加可能です。 多彩なアプリケーションに対応できる、数多くの形状を取り揃えています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に使用可能！
積層クッションパッドは、従来のクラフト紙の代替品として、プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に特別にデザインされています。 製品は積層シリコンガラス繊維補強材で構成されており、卓越した衝撃吸収能力および製造工程での高圧力耐久性を発揮します。 厚みのある硬質の表面は耐摩擦性および耐化学反応性に優れています。 2色の標準色で様々な寸法および厚みの製品が供給可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ソフトタイプFPC基板製造での高圧プレス工程に最適！
鉄箔積層クッションパッドはソフトタイプFPC基板製造積層工程（高温プレス）の ボトムレイヤー用に特別にデザインされています。 鉄箔とシリコンゴムで構成されるパッドは卓越した衝撃吸収と高圧力特性に優れ、 加圧工程での水平を維持します。 その滑らかで硬質のシリコン表面は摩擦耐久力および耐化学反応性に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
